[發明專利]高速光電轉換裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 201410214032.1
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN104020537A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 蔣維楠;陳曦;劉維偉;劉讓;古建凱;申宏
• 申請（專利權）人: 昆山柯斯美光電有限公司
• 主分類號: G02B6/43
• 分類號: G02B6/43
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;段新穎

1.一種高速光電轉換裝置，其特征在于：包括一光纖陣列組件(1)、一軟線板(2)、PCB電路板(3)、光電芯片陣列組(4)、用于驅動所述光電芯片陣列組的驅動電路芯片組(5)和擋塊(6)；所述光纖陣列組件包括一固定座(11)和間隔定位穿設于所述固定座內的多路并行光纖(12)；所述PCB電路板的一側具有U型槽口(31)，所述軟線板包括一體折彎呈設定角度的貼裝部(21)和焊接部(22)，所述擋塊穿設于所述槽口內，且它的一側止擋于所述槽口內，所述焊接部貼合于所述擋塊的底部并延伸至所述PCB電路板的底部，且所述焊接部與所述PCB電路板上的電路線電連接，所述貼裝部穿設于所述槽口內，且它的一側止擋于所述擋塊的另一側；所述光電芯片陣列組貼裝于所述貼裝部的另一側，所述驅動電路芯片組貼裝于所述貼裝部的另一側，且靠近所述光電芯片陣列組一側，所述驅動電路芯片組分別與所述光電芯片陣列組和所述貼裝部上的電路線打線連接；所述光纖陣列組件穿設于所述槽口內，所述多路并行光纖與所述光電芯片陣列組耦合對準。

2.根據權利要求1所述的高速光電轉換裝置，其特征在于：所述光電芯片陣列組與所述軟線板之間設有熱沉片，所述光電芯片陣列組的厚度加上所述熱沉片的厚度與所述驅動電路芯片組的厚度相差設定距離。

3.根據權利要求2所述的高速光電轉換裝置，其特征在于：所述光電芯片陣列組的厚度加上所述熱沉片的厚度后減去所述驅動電路芯片組的厚度的差值范圍為-0.5mm～+0.5mm。

4.根據權利要求3所述的高速光電轉換裝置，其特征在于：所述光電芯片陣列組包括一VCSEL芯片陣列和一PD芯片陣列；所述驅動電路芯片組包括驅動所述VCSEL芯片陣列的驅動器IC和驅動所述PD芯片陣列的放大器IC。

5.根據權利要求4所述的高速光電轉換裝置，其特征在于：所述擋塊為具有良好的導熱性能的方形塊，所述焊接部與所述貼裝部之間的設定角度為90度。

6.根據權利要求5所述的高速光電轉換裝置，其特征在于：所述焊接部與所述PCB電路板通過BGA焊球連接。

7.根據權利要求6所述的高速光電轉換裝置，其特征在于：所述固定座為V型槽光纖連接器。

8.一種高速光電轉換裝置的組裝方法，其特征在于：包括如下步驟：

a)制作權利要求7所述的光纖陣列組件、軟線板、PCB電路板、驅動電路芯片組、擋塊和光電芯片陣列組；

b)將所述驅動電路芯片組和所述光電芯片陣列組貼裝于所述軟線板的貼裝部的一側，使所述驅動電路芯片組分別與所述光電芯片陣列組和所述貼裝部上的電路線通過打線電連接；

c)將步驟b貼裝后的軟線板和所述擋塊穿設于所述PCB電路板的U型槽口內，并用膠粘合固定，使所述軟線板的焊接部貼合于所述擋塊和所述軟線板的焊接部的底部，所述擋塊貼合于所述槽口和所述軟線板的貼裝部之間；

d)將所述軟線板的焊接部與所述PCB電路板上電路線通過BGA焊球連接；

e)將所述光纖陣列組件穿設于所述槽口內，使所述多路并行光纖與所述光電芯片陣列組耦合對準，并用膠粘合固定。