[發明專利]影像傳感器模組及其形成方法

有效

• 申請號: 201410213814.3
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN103956370B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 應戰,駱蘇華

1.一種影像傳感器模組，其特征在于，包括：

PCB基板，所述PCB基板具有正面和與所述正面相對的背面，所述PCB基板內具有貫穿所述PCB基板的孔洞，且所述PCB基板內具有線路分布；

位于所述PCB基板正面的金屬層，且所述金屬層與線路分布電連接；

倒裝在PCB基板正面上方的圖像傳感芯片，所述圖像傳感芯片具有影像感應區和環繞所述影像感應區的焊盤，其中，所述影像感應區位于孔洞上方，所述焊盤和金屬層電連接；

位于金屬層表面的焊接凸起；

位于所述PCB基板背面的信號處理芯片，且所述信號處理芯片與線路分布電連接。

2.如權利要求1所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：位于PCB基板背面的鏡頭組件，所述鏡頭組件包括濾光片、鏡座和鏡片，其中，所述鏡片通過鏡座與所述PCB基板背面相連接。

3.如權利要求2所述影像傳感器模組，其特征在于，所述濾光片位于PCB基板背面或卡配于鏡座上。

4.如權利要求2所述影像傳感器模組，其特征在于，所述濾光片的尺寸大于或等于影像感應區的尺寸。

5.如權利要求2所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：支撐部，通過所述支撐部將鏡片與鏡座相互固定。

6.如權利要求5所述影像傳感器模組，其特征在于，所述支撐部外側壁具有外螺紋，所述鏡座內側壁具有內螺紋，所述支撐部和所述鏡座通過螺紋螺合相互固定。

7.如權利要求1或2所述影像傳感器模組，其特征在于，所述孔洞的尺寸大于或等于影像感應區的尺寸。

8.如權利要求1或2所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：第一金屬凸塊，所述第一金屬凸塊位于焊盤和金屬層之間，通過所述第一金屬凸塊電連接所述焊盤和金屬層。

9.如權利要求8所述影像傳感器模組，其特征在于，所述第一金屬凸塊的形狀為方形或球形。

10.如權利要求1或2所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：第二金屬凸塊，所述第二金屬凸塊位于信號處理芯片和線路分布之間，通過所述第二金屬凸塊電連接所述信號處理芯片和線路分布。

11.如權利要求10所述影像傳感器模組，其特征在于，所述第二金屬凸塊的形狀為方形或球形。

12.如權利要求1或2所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：覆蓋于金屬層表面以及圖像傳感芯片表面的塑封層；位于塑封層內的通孔，所述通孔底部暴露出金屬層表面，所述焊接凸填充滿所述通孔，且所述焊接凸起頂部高于塑封層表面。

13.如權利要求12所述影像傳感器模組，其特征在于，所述焊接凸起頂部至塑封層表面的距離為20μm至100μm。

14.如權利要求12所述影像傳感器模組，其特征在于，所述金屬層側壁與PCB基板側壁齊平。

15.如權利要求12所述影像傳感器模組，其特征在于，所述塑封層覆蓋于金屬層側壁表面。

16.如權利要求8所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：覆蓋于圖像傳感芯片側壁表面以及第一金屬凸塊側壁表面的點膠層，且焊接凸起頂部高于圖像傳感芯片表面。

17.如權利要求16所述影像傳感器模組，其特征在于，所述焊接凸起頂部至圖像傳感芯片表面的距離為20μm至100μm。

18.如權利要求1所述影像傳感器模組，其特征在于，還包括：位于所述PCB基板背面的無源元件。