[發(fā)明專(zhuān)利]一種預(yù)清洗腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410213303.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105088176B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳鵬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/02 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,張?zhí)焓?/td> |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 清洗 半導(dǎo)體 加工 設(shè)備 | ||
1.一種預(yù)清洗腔室,包括腔體、承載裝置、線(xiàn)圈、第一射頻裝置、第二射頻裝置;所述腔體接地;所述承載裝置設(shè)于所述腔體內(nèi)部,用于承載被加工工件;所述第二射頻裝置與所述承載裝置電連接,用于向所述承載裝置加載射頻功率;其特征在于,所述預(yù)清洗腔室還包括耦合連接件和線(xiàn)圈旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置,所述線(xiàn)圈環(huán)繞于所述腔體的外側(cè)壁設(shè)置,所述線(xiàn)圈旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置與所述線(xiàn)圈的第一端絕緣連接,用于驅(qū)動(dòng)所述線(xiàn)圈繞所述腔體作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng);所述線(xiàn)圈的第二端與所述腔體連接;
所述耦合連接件環(huán)繞所述線(xiàn)圈的第一端,且所述耦合連接件的內(nèi)壁與所述線(xiàn)圈之間具有預(yù)設(shè)距離;
所述第一射頻裝置通過(guò)所述耦合連接件與所述線(xiàn)圈的第一端容性耦合連接,用于向所述線(xiàn)圈加載射頻功率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述耦合連接件為耦合環(huán),所述耦合環(huán)由導(dǎo)電材料制成;
所述耦合環(huán)與所述第一射頻裝置電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述線(xiàn)圈的第一端在所述線(xiàn)圈的中心線(xiàn)上與所述線(xiàn)圈旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸連接,以使所述線(xiàn)圈能夠以其中心線(xiàn)為轉(zhuǎn)軸繞所述腔體作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述線(xiàn)圈的第一端的直徑的范圍為5~20mm,所述耦合環(huán)的環(huán)孔的直徑的范圍為7~100mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述耦合連接件為由導(dǎo)電材料制成,且與所述第一射頻裝置電連接的環(huán)形容器,所述環(huán)形容器內(nèi)盛有導(dǎo)電液體或絕緣液體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述第一射頻裝置向所述線(xiàn)圈加載的射頻功率為400KHz、2MHz、13.56MHz、40MHz、60MHz或100MHz。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述預(yù)清洗腔室還包括與所述線(xiàn)圈的第二端電連接的金屬片,所述線(xiàn)圈的第二端通過(guò)所述金屬片與所述腔體容性耦合連接,以使在所述線(xiàn)圈繞所述腔體作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中,所述線(xiàn)圈與地之間的耦合阻抗不變。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述金屬片為弧形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的預(yù)清洗腔室,其特征在于,所述金屬片的弧度大于5度。
10.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備,包括預(yù)清洗腔室,所述預(yù)清洗腔室用于去除被加工工件表面的雜質(zhì),其特征在于,所述預(yù)清洗腔室采用權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的預(yù)清洗腔室。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
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- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





