[發明專利]加強型超薄金剛石圓鋸片

有效

• 申請號: 201410211780.4
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN103950111A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 邱瑜銘;董先龍
• 申請（專利權）人: 江蘇鋒泰工具有限公司
• 主分類號: B28D1/04
• 分類號: B28D1/04;C03B33/10
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及超硬磨料制品的技術領域，更具體地說，本發明涉及一種用于玻璃、玉石、陶瓷、大理石等非金屬脆硬材料加工的加強型超薄金剛石圓鋸片。

背景技術

當今市場，金剛石圓鋸片已廣泛應用于大理石、花崗巖、混凝土，瀝青，陶瓷、玻璃、珠寶玉石，半導體等材料切割加工，不斷提高產品效率，降低材料損耗，尤其在加工名貴石材，玉石及玻璃制品及半導體材料時，減少材料損耗，提高經濟效益是市場共同追求的方向。金剛石圓鋸片由兩方面組成：金剛石刀頭和圓鋸片中心基體，圓鋸片中心基體厚度決定金剛石刀頭厚度，中心基體厚度越厚，切割時切縫越寬，切割效率越低，材料損耗越大，經濟效益越差，基體厚度變薄，刀頭變薄，切割效率提升，材料損耗下降；但是基體變薄后將導致基體本身剛性下降，承受載荷能力降低，切割時產生偏擺，進而喪失切割能力；為此在現有技術中對于直徑為180mm的鋸片基體，要求其厚度大于3mm；對于直徑為250mm的鋸片基體，要求其厚度大于5mm。因此如何解決基體厚度與剛性之間的矛盾，在保證基體剛性情況下，生產出更薄的金剛石圓鋸片刀頭一直是困擾人們的難題。

發明內容

為了解決現有技術中的上述技術問題，本發明的目的在于提供一種加強型超薄金剛石圓鋸片。

為了解決發明所述的技術問題并實現發明目的，本發明采用了以下技術方案：

一種加強型超薄金剛石圓鋸片，包括圓形的鋸片基體，所述鋸片基體的端部設置有金剛石刀頭；其特征在于：所述鋸片基體的厚度與直徑比為0.0020～0.0035，在所述圓形的鋸片基體兩側同心的設置有加強型圓鋸片，并且所述加強型圓鋸片的直徑與所述鋸片基體的直徑比為0.24～0.45。

其中，作為優選地，所述圓形的鋸片基體的直徑為180～350mm，鋸片基體的厚度為0.4～1.2mm；加強型圓鋸片的直徑為72～150mm，厚度為0.8～1.0mm。

其中，所述圓形的鋸片基體與所述加強型圓鋸片均采用鋼材制成，并且所述加強型圓鋸片的鋼材的屈服強度為所述圓形的鋸片基體的鋼材的0.45～0.65；所述加強型圓鋸片的鋼材的抗拉強度為所述圓形的鋸片基體的鋼材的0.68～0.76；所述加強型圓鋸片的鋼材的伸長率≥所述圓形的鋸片基體的鋼材的伸長率，并且所述圓形的鋸片基體的鋼材的伸長率不低于10％。申請人發現通過基體+加強片的組合形式，并通過合理的結構設計和材料選擇不僅保證了切割所需的剛性，顯著降低了圓鋸片基體的厚度，而且還能夠顯著降低切割時產生的偏擺；不僅節約了材料的使用，降低了成本，而且還顯著提高了切割效率，降低了材料的損耗。

其中，所述金剛石刀頭由金屬結合劑與金剛石混合、壓制后熱壓燒結而成，并且其中金剛石的濃度為15～20％；其中，所述金屬結合劑含有60～85wt％的銅、10～20wt％的錫，和5～20wt％的鈷。

其中，所述金剛石的粒度為80/100、100/120、120/140或140/170。

其中，所述圓形的鋸片基體的鋼材，以化學成分計含有C：0.46～0.54wt％，Mn：0.50～0.80wt％，Si：0.17～0.37wt％，Cr：0.80～1.10wt％，V：0.10～0.20wt％，S：≤0.03wt％，P：≤0.030wt％。

其中，所述加強型圓鋸片的鋼材，以化學成分計含有C：0.62～0.70wt％，Si：0.17～0.37wt％，Mn：0.90～1.20wt％，S：≤0.035wt％，P：≤0.035wt％。

其中，所述圓形的鋸片基體的鋼材的屈服強度≥1150MPa、抗拉強度≥1250MPa，斷裂伸長率≥10％。

其中，加強型圓鋸片的鋼材的屈服強度為550～700MPa、抗拉強度為800～950MPa，斷裂伸長率≥16％。

與最接近的現有技術相比，本發明所述的加強型超薄金剛石圓鋸片具有以下有益效果：

①采用本發明，在相同直徑下所生產出金剛石鋸片刀頭厚度比目前市場銷售的鋸片厚度薄70％以上。

②本發明生產出金剛石圓鋸片，在相同規格條件下，可節省金屬粉末和金剛石成本60～80％左右。

③本發明生產金剛石圓鋸片在加工非金屬硬質材料時，可提高切割效率40～60％，降低能耗50～70％，降低被加工材料損耗40～50％。

④本發明所述的加強型超薄金剛石圓鋸片具有切縫窄、耗材少、切割偏擺小、切邊整齊、切割鋒利度好等優點，解決了陶瓷、玻璃、玉石加工過程中切縫大，費料多，切邊不平整，材料損耗大等現象。

附圖說明