[發(fā)明專利]桶式爐和半導(dǎo)體制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410211465.1
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN103985657A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇建培;張健;丁海東
• 申請（專利權(quán)）人: 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種桶式爐，適用于外延工藝，其特征在于，包括：腔體、設(shè)置于腔體內(nèi)的基座、設(shè)置于所述基座上并與所述腔體連接的吊桿；其中，

所述吊桿的長度為300mm～350mm，并且其上設(shè)置有可拆卸的墊片。

2.如權(quán)利要求1所述的桶式爐，其特征在于，所述吊桿為中空的桿體，所述桿體內(nèi)設(shè)置有溫度測量裝置。

3.如權(quán)利要求2所述的桶式爐，其特征在于，所述吊桿包括第一吊桿、及與所述第一吊桿連接的第二吊桿。

4.如權(quán)利要求3所述的桶式爐，其特征在于，所述第二吊桿的內(nèi)徑等于所述第一吊桿的內(nèi)徑；所述第二吊桿的外徑大于所述第一吊桿的外徑。

5.如權(quán)利要求4所述的桶式爐，其特征在于，所述第二吊桿的內(nèi)徑為42mm～46mm；所述第二吊桿的外徑為54～56mm。

6.如權(quán)利要求5所述的桶式爐，其特征在于，所述吊桿上固定有卡環(huán)。

7.如權(quán)利要求6所述的桶式爐，其特征在于，所述卡環(huán)的外徑尺寸為76mm～79mm。

8.如權(quán)利要求7所述的桶式爐，其特征在于，所述墊片的形狀為環(huán)形，并且所述墊片的內(nèi)徑尺寸大于等于所述第二吊桿的外徑尺寸，并小于所述卡環(huán)的外徑尺寸；其中，所述墊片的外徑尺寸為78mm～114mm。

9.如權(quán)利要求8所述的桶式爐，其特征在于，所述墊片的厚度為10mm～15mm。

10.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的桶式爐，其特征在于，所述腔體、吊桿及墊片的材質(zhì)均為石英。

11.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的桶式爐，其特征在于，所述基座為中空的正棱臺。

12.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的桶式爐，其特征在于，所述基座上設(shè)置有承載襯底的承載區(qū)；所述承載區(qū)包括沿豎直方向依次劃分的上區(qū)、中區(qū)、及下區(qū)。

13.一種半導(dǎo)體制造方法，其特征在于，包括步驟：

提供如上所述的桶式爐、測試樣品及襯底；

對測試樣品進(jìn)行外延工藝，在所述測試樣品表面形成外延層；

對測試樣品的外延層進(jìn)行電阻率及厚度的測試；

根據(jù)所述外延層的電阻率及厚度的分布情況，估計基座沿豎直方向需要移動的距離；

根據(jù)所估計的距離調(diào)整吊桿上墊片的數(shù)量；

將調(diào)整過墊片數(shù)量的吊桿與所述基座組裝；

在基座上放置所述襯底，對所述襯底進(jìn)行外延工藝。