[發明專利]基因擴增裝置

有效

• 申請號: 201410210884.3
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN103992938A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 劉志華;馮東平;沈鵬;李社剛;聶尚海;申躍華
• 申請（專利權）人: 蘇州東勝興業科學儀器有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 付濤

1.一種基因擴增裝置，包括加熱系統和冷卻系統，所述加熱系統包括加熱源和導熱模塊，所述加熱源通過導熱模塊對反應試劑加熱，其特征在于，所述加熱源為陶瓷加熱器或貼片功率電阻，所述冷卻系統包括導熱模塊內開設的第一液體管路、用于散發熱能的散熱板、循環管路、冷卻液及用于推動所述冷卻液流動的循環泵，所述散熱板內設有與所述循環管路連通的第二液體管路，所述第一液體管路、第二液體管路和所述循環管路連通形成閉合通路。

2.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述導熱模塊上設有第一接口和第二接口，所述第一接口和第二接口將所述第一液體管路與所述循環管路連通，所述第一接口和第二接口的數量至少為1，所述第一液體管路內部路徑可以是并行或串行或分叉或轉折或合并的。

3.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述散熱板設有第一散熱接口和第二散熱接口，所述第一散熱接口與所述第二散熱接口將所述第二液體管路與所述循環管路連通，所述第一散熱接口和第二散熱接口的數量至少為1，所述第二液體管路內部路徑可以是并行或串行或分叉或轉折或合并的。

4.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述陶瓷加熱器由交流或直流供電。

5.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述加熱源為通過導熱固化膠填充由貼片功率電阻排列成的陣列形成的絕緣加熱體。

6.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述散熱板上設有散熱翅片。

7.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述冷卻液在0攝氏度時不凝固、在100攝氏度時不沸騰、在0攝氏度至100攝氏度之間為液態。

8.根據權利要求7所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述冷卻液為發動機防凍液。

9.根據權利要求1所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述循環管路為耐高溫軟管。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的基因擴增裝置，其特征在于，所述冷卻系統還包括風機。