[發明專利]柔性顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201410210426.X | 申請日: | 2014-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN104300089B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發明(設計)人: | 金鐘武;柳俊錫 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 顧晉偉,董文國 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本申請要求于2013年7月19日在韓國提交的韓國專利申請10-2013-0085412的優先權,其全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本公開內容涉及一種柔性顯示裝置及其制造方法。
背景技術
近來,使用有機發光二極管(OLED)的柔性顯示裝置已得到廣泛地發展。
更詳細地,根據驅動方法,OLED分成無源矩陣類型和有源矩陣類型。
此外,OLED分成向頂表面發光的頂部發光類型、向基板發光的底部發光類型(其中底表面形成有薄膜晶體管(TFT))、以及頂表面和底表面均發光的雙面發光類型。
柔性顯示裝置一般包括具有柔性且能夠彎曲的塑料基板、以及承受彎曲的鈍化(passivation)元件和OLED元件。
此外,根據應用目的和應用領域,柔性顯示裝置被設計成具有承受特定彎曲半徑的結構,并且相對于該彎曲半徑彎曲。
這樣的彎曲半徑意指當使柔性顯示裝置彎曲時的彎曲表面的半徑,并且隨著彎曲半徑變小,應用的領域多樣化并且質量提高。然而,目前,應用于這種情況的OLED元件和鈍化元件及其材料有限,由此可靠性降低。
圖1是示出根據現有技術的柔性顯示裝置的橫截面圖。
參照圖1,柔性顯示裝置10包括塑料基板11、形成在塑料基板11上的TFT和OLED元件層12、保護TFT和OLED元件層12的封裝部分13、將從外部提供的電源和數據信號施加到元件層12的電路部分14、以及保護塑料基板11的底部的底膜15。
電路部分14包括:形成在塑料基板11上的COF(膜上芯片)類型或COG(玻璃上芯片)類型的IC焊盤部分14a、保護IC焊盤部分14a的樹脂層14b、以及連接到IC焊盤部分14a的柔性印制電路基板14c。
柔性顯示裝置10的上部周邊區域A1和電路部分區域A2一般是非發光區域,并且為了顯示裝置的輕薄化和小型化,使非發光區A1和A2彎曲。
然而,在彎曲過程中彎曲應力被施加到非發光區域A1和A2,由此電路部分14毀壞,或者塑料基板11或元件層12毀壞。
此外,在彎曲過程中,彎曲區域沒有維持恒定的彎曲半徑。
發明內容
因此,本發明涉及一種包括能夠容易地使塑料基板彎曲的支承構件的柔性顯示裝置及其制造方法。
本發明的附加特征和優點將在隨后的描述中闡述,并且將部分地由該描述而變得明顯,或者可通過本發明的實踐而獲知。將通過書面的描述和權利要求以及附圖中特別指出的結構來實現和達到本發明的目的和其他優點。
為實現這些和其他優點,并且根據本發明的目的,如本文中體現和大致描述的,柔性顯示裝置包括:顯示面板,該顯示面板包括其中形成有有機發光二極管和薄膜晶體管的塑料基板;將從外部提供的電源和數據信號施加到顯示面板的電路部分;以及耦接到塑料基板的支承構件,其中顯示面板和電路部分沿支承構件彎曲。
在另一方面中,制造柔性顯示裝置的方法包括:制備顯示面板,該顯示面板包括其中形成有有機發光二極管和薄膜晶體管的塑料基板;制備支承構件;將顯示面板耦接到支承構件;以及使顯示面板沿支承構件的側表面彎曲。
應當理解,上述一般描述和以下詳細描述兩者是示例性和說明性的,并且意在提供所要求保護的本發明的進一步說明。
附圖說明
附圖被包括在本申請中以提供對本發明的進一步理解,并且并入和構成本說明書的一部分,附圖示出了本發明的實施方案,并且附圖和描述一起用于說明本發明的原理。在附圖中:
圖1是示出根據現有技術的柔性顯示裝置的橫截面圖;
圖2和圖3分別是示出根據本發明一個實施方案的柔性顯示裝置在其彎曲之前的俯視圖和橫截面圖;
圖4A至圖4D是示出根據本發明實施方案的支承構件的各實施例的橫截面圖;
圖5是示出根據本發明實施方案的柔性顯示裝置在其彎曲之后的橫截面圖;
圖6是示出根據本發明實施方案的制造柔性顯示裝置的方法的示意性流程圖;
圖7A至圖7F是示出根據本發明的實施方案的制造柔性顯示裝置的方法的圖;
圖8和圖9是示出根據本發明另一實施方案的柔性顯示裝置在其彎曲之前的俯視圖和橫截面圖;
圖10是示出根據本發明另一實施方案的支承構件的橫截面圖;以及
圖11是示出根據本發明另一實施方案的柔性顯示裝置在其彎曲之后的橫截面圖。
具體實施方式
現在將詳細參照示例性實施方案,其實施例在附圖中示出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





