[發明專利]一種膏體充填多場耦合研究裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 201410210347.9
• 申請日: 2014-05-16
• 公開（公告）號: CN103969406A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 吳愛祥;王勇;王洪江
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: G01N33/00
• 分類號: G01N33/00
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種膏體充填多場耦合研究裝置，其特征在于：圓柱形盛料筒(1)位于養護箱(7)中心位置，膏體充填料(2)填滿圓柱形盛料筒(1)，盛料筒密封蓋(3)扣在圓柱形盛料筒(1)頂部，固定圓柱筒(4)套于圓柱形盛料筒(1)外部，盛料筒隔熱材料(5)緊密填充于圓柱形盛料筒(1)和固定圓柱筒(4)之間，圓柱形盛料筒(1)的頂部和底部也采用隔熱材料包裹，傳感器(5)埋設于膏體充填料(2)內部，千分表(7)固定于盛料筒(1)上方，千分表(7)采用支架(8)固定于養護箱(10)外部，千分表(7)的測量桿采用引導筒(9)進行固定，養護箱(10)與固定圓柱筒(4)之間布滿保溫棉(11)，養護箱(10)與千分表(7)連接處采用密封材料(12)進行密封，數據收集器(13)與傳感器(6)相連，數據收集器(13)連接于電腦(14)，整個測試裝置放置于養護室(15)內。

2.如權利要求1所述的一種膏體充填多場耦合研究裝置，其特征在于：所述的圓柱形盛料筒(1)直徑范圍為10cm～50cm，高度范圍為20cm～100cm。

3.如權利要求1所述的一種膏體充填多場耦合研究裝置，其特征在于：所述的膏體充填料(2)飽和率為100％～105％，膏體充填料表面距離盛料筒上端距離為1cm～5cm。

4.如權利要求1所述的一種膏體充填多場耦合研究裝置，其特征在于：所述的盛料筒隔熱材料(5)，采用的是膨脹泡沫或保溫棉。

5.如權利要求1所述的一種膏體充填多場耦合研究裝置，其特征在于：千分表測量桿包裹在一個硬質的圓柱形引導筒內部，減少測量誤差；該引導筒采用有機玻璃，直徑為5mm～10mm。

6.如權利要求1所述的一種膏體充填多場耦合研究裝置，其特征在于：養護箱(10)布滿了保溫棉(11)，采用的是廢棄的紙箱、塑料箱或木制箱體制成。

7.一種如權利要求1所述的膏體充填多場耦合研究裝置的使用方法，其特征在于：

步驟一、將隔熱材料填滿圓柱形盛料筒和圓柱形固定筒之間，將所需傳感器固定于隔熱盛料筒內部；

步驟二、將配置好的膏體料倒入圓柱盛料筒，并采用柱狀鐵棒將料漿內部空氣導出，采用密封蓋將盛料筒蓋住，并采用保溫棉將盛料筒頂部蓋住；

步驟三、放置并固定千分表引導筒，采用支架安裝千分表，并將千分尺測量桿放入引導筒，與盛料筒內膏體料表面接觸，記錄千分表初始值為A₀；

步驟四、將傳感器連接于數據收集器，將數據收集器連接于電腦，開始收集數據；

步驟五、記錄不同養護時間千分表的值A_i，A_i-A₀即為膏體料養護過程的沉降量；同時，觀測養護過程中溫度、體積含水量、基質吸力、電導率，最終獲得膏體料多場性能參數，為膏體結構設計提供依據；

步驟六、膏體料的配比、初始溫度，以及養護室溫度、濕度是可調的，可實現不同物料條件、不同養護條件下，膏體料多場性能演化研究。