[發明專利]一種TiAl/Ti3SiC2復合板材及其制備方法有效
| 申請號： | 201410208677.4 | 申請日： | 2014-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN104057667A | 公開（公告）日： | 2014-09-24 |
| 發明（設計）人： | 陳國清;付雪松;于鐵;湯華平 | 申請（專利權）人： | 大連理工大學 |
| 主分類號： | B32B18/00 | 分類號： | B32B18/00;B22F7/04;C04B35/56;C22C14/00 |
| 代理公司： | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人： | 李寶元;梅洪玉 |
| 地址： | 116024 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 tial ti sub sic 復合 板材 及其 制備 方法 | ||
1.一種TiAl/Ti3SiC2復合板材，其特征在于，該TiAl/Ti3SiC2復合板材包括TiAl基合金層和Ti3SiC2陶瓷層；TiAl基合金層的成分為Ti和Al，其中Ti的摩爾百分含量為50％～60％，Al的摩爾百分含量為40％～50％；Ti3SiC2陶瓷層的成分為Ti、Si和C，其中Ti的摩爾百分含量為40％～60％，Si的摩爾百分含量為10％～20％，C的摩爾百分含量為30％～40％。
2.根據權利要求1所述的TiAl/Ti3SiC2復合板材，其特征在于，所述的TiAl/Ti3SiC2復合板材中TiAl基合金層和Ti3SiC2陶瓷層的疊放總層數不少于兩層。
3.根據權利要求1或2所述的TiAl/Ti3SiC2復合板材，其特征在于，所述的TiAl基合金層和Ti3SiC2陶瓷層為等厚或不等厚疊放。
4.一種權利要求1或2所述的TiAl/Ti3SiC2復合板材的制備方法，其特征在于，步驟如下：
(1)將Ti粉、Si粉、C粉按照上述比例混合并干燥，將干燥后的粉體置于模具中壓坯，得到Ti3SiC2陶瓷的原料素坯；
(2)將Ti粉和Al粉按照上述比例混合并干燥，將干燥后的粉體置于模具中壓坯，得到TiAl基合金的原料素坯；
(3)將Ti3SiC2陶瓷的原料素坯和TiAl基合金的原料素坯疊放在一起，疊放層數不小于兩層；
(4)將步驟(3)得到的層狀坯料進行真空熱壓燒結，燒結溫度為1400～1600℃，燒結壓力為20～30MPa，燒結1～3小時，即得到一種TiAl/Ti3SiC2復合板材。
5.一種權利要求3所述的TiAl/Ti3SiC2復合板材的制備方法，其特征在于，步驟如下：
(1)將Ti粉、Si粉、C粉按照上述比例混合并干燥，將干燥后的粉體置于模具中壓坯，得到Ti3SiC2陶瓷的原料素坯；
(2)將Ti粉和Al粉按照上述比例混合并干燥，將干燥后的粉體置于模具中壓坯，得到TiAl基合金的原料素坯；
(3)將Ti3SiC2陶瓷的原料素坯和TiAl基合金的原料素坯疊放在一起，疊放層數不小于兩層；
(4)將步驟(3)得到的層狀坯料進行真空熱壓燒結，燒結溫度為1400～1600℃，燒結壓力為20～30MPa，燒結1～3小時，即得到一種TiAl/Ti3SiC2復合板材。
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