[發明專利]新型立磨擋料圈

無效

• 申請號: 201410207466.9
• 申請日: 2014-05-16
• 公開（公告）號: CN103934065A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 林先明
• 申請（專利權）人: 江蘇新業重工股份有限公司
• 主分類號: B02C15/00
• 分類號: B02C15/00
• 代理公司: 江蘇銀創律師事務所 32242
• 代理人: 程龍進

技術領域

本發明涉及立磨機技術領域，具體涉及新型立磨擋料圈。

背景技術

擋料圈通常采用螺栓連接在磨盤的外凸邊上部，擋料圈的高度決定了磨盤上粉磨物料層所需要的厚度，通常被稱之為“料床”。其中，厚度過高的擋料圈會導致磨機能耗上升，并且不會相應提高粉磨效率；因此擋料圈應盡量低些，但同時還必須考慮到高度過低的擋料圈使滯留在磨盤上的物料較少，以至將引起機器運行時較大的振動，并增加風環處的載荷。

現有技術中如公開號為CN?202427496?U公開了一種立磨擋料圈，包括設在磨盤周圈邊緣的擋料圈，擋料圈為由貼合在一起的內擋料圈和外擋料圈構成的雙層結構；內擋料圈由依次焊連為一體的多片內單元片圍成，外擋料圈由依次焊連為一體的多片外單元片圍成；內擋料圈和外擋料圈上的焊縫錯開設置；內擋料圈的內表面上焊接有多條間隔設置的加強筋；上述結構雖然簡單，但其高度不可調節，使用不便，因而降低了粉磨效率，且不便于更換和維修。

發明內容

本發明的目的是提供一種結構簡單、高度可以調節、便于更換和維修、有效提高粉磨效率的立磨擋料圈。

為了解決背景技術所存在的問題，本發明是采用以下技術方案：新型立磨擋料圈，包括設置在磨盤周圈邊緣的擋料圈本體，所述擋料圈本體由至少十一塊擋料圈組件構成，所述每塊擋料圈組件呈弧形狀，所述每塊擋料圈組件首尾依次固定連接。

進一步地，所述每塊擋料圈組件包括第一擋料圈、第二擋料圈、第三擋料圈、第四擋料圈和第五擋料圈，所述第一擋料圈包括外擋料圈和內擋料圈，所述外擋料圈和內擋料圈呈階梯狀連接，所述第一擋料圈的內擋料圈、第二擋料圈、第三擋料圈、第四擋料圈和第五擋料圈由下至下依次層層疊加，所述第一擋料圈的外擋料圈與所述磨盤上的周圈邊緣連接。

進一步地，所述內擋料圈、第二擋料圈、第三擋料圈、第四擋料圈和第五擋料圈上均設有用于安裝小螺栓的第一通孔，且所述第一通孔的位置上、下對應設置。

進一步地，所述外擋料圈上設有用于安裝大螺栓的第二通孔。

進一步地，所述第一擋料圈一體鑄造成型。

進一步地，所述擋料圈本體的整體高度相等。

本發明具有以下有益效果：本發明所述的新型立磨擋料圈，包括擋料圈本體，擋料圈本體由至少十一塊擋料圈組件構成，這樣有助于安裝、更換和維修方便，其中，每塊擋料圈組件由第一擋料圈的內擋料圈、第二擋料圈、第三擋料圈、第四擋料圈和第五擋料圈由下至下依次層層疊加，上述結構根據用戶可視不同情況調整其高度，以滿足各個工廠的磨料要求，有效提高粉磨效率；另外每塊擋料圈組件均由螺栓與磨盤固定連接，使其結構牢固，堅固耐用。另外，該立磨擋料圈結構緊湊、使用壽命長、制造成本低，易于推廣和使用。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明中擋料圈組件的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。

如圖1、圖2所示，新型立磨擋料圈，包括設置在磨盤1周圈邊緣的擋料圈本體2，所述擋料圈本體2由至少十一塊擋料圈組件3構成，所述每塊擋料圈組件3呈弧形狀，所述每塊擋料圈組件3首尾依次可采用焊接方式固定連接，且擋料圈本體2可采用耐磨材料制成，從而使其結構牢固，堅固耐用。

如圖2所示，所述每塊擋料圈組件3包括第一擋料圈4、第二擋料圈5、第三擋料圈6、第四擋料圈7和第五擋料圈8，所述第一擋料圈4包括外擋料圈4-1和內擋料圈4-2，所述外擋料圈4-1和內擋料圈4-2呈階梯狀連接，所述第一擋料圈4的內擋料圈4-2、第二擋料圈5、第三擋料圈6、第四擋料圈7和第五擋料圈8由下至下依次層層疊加，所述第一擋料圈4的外擋料圈4-1與所述磨盤1上的周圈邊緣連接。其中，第三擋料圈6、第四擋料圈7的厚度均小于第二擋料圈5和第五擋料圈8的厚度，由于各個工廠的物料情況不盡相同，例如，易磨性系數、喂料粒度、物料水分等，因此在許多情況下，需要在調試時再調整一下擋料圈的高度，以便得到合理的參數，所以采用上述結構，用戶可視不同情況調整其高度，且調節方便。另外，所述外擋料圈4-1上設有用于安裝大螺栓11的第二通孔12，這樣設計，使得擋料圈本體2與磨盤1之間連接牢固，避免其脫落；且所述擋料圈本體2的整體高度相等，這樣能夠有效提高粉磨效率，并保證粉磨品質。

如圖2所示，所述第一擋料圈4一體鑄造成型。這樣設計，方便工人制造，降低其制造難度。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。