[發明專利]圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法在審
| 申請號: | 201410206937.4 | 申請日: | 2014-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN103996659A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 姜峰;張文奇;顧海洋 | 申請(專利權)人: | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;劉海 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市新區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 玻璃 制作方法 | ||
1.一種圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是,包括以下步驟:
(1)制作超薄方形玻璃管,方形玻璃管的壁厚為50~300μm,方形玻璃管的截面尺寸與圖像傳感器晶圓上圖案的尺寸相匹配;?
(2)將玻璃管切割成若干個方形片,方形片的厚度為50~200μm;
(3)將若干個方形片的一表面通過粘結劑壓合到玻璃基片上,形成與圖像傳感器晶圓上圖案一一對應的若干方格腔體;
(4)在方形片另一表面涂覆粘結劑;將玻璃基片粘結有方形片的一面與圖像傳感器晶圓上具有圖案的一面進行鍵合,從而在圖像傳感器上形成玻璃腔壁。
2.如權利要求1所述的圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是:所述步驟(3)壓合后還包括固化工藝,固化工藝的溫度為50~150℃,時間為10~30min。
3.如權利要求1所述的圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是:所述步驟(4)鍵合后還包括固化工藝,固化工藝的溫度為50~150℃,時間為5~20min。
4.如權利要求1所述的圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是:所述步驟(4)中粘結劑的厚度為2~30μm。
5.如權利要求1所述的圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是:所述玻璃基片的厚度為100~500μm。
6.如權利要求1所述的圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是:所述步驟(3)中采用,方形片一表面蘸取粘結劑、方形片一表面涂覆粘結劑或者在玻璃基片表面涂覆粘結劑,再將方形片壓合到玻璃基片上。
7.如權利要求6所述的圖像傳感器玻璃腔壁的制作方法,其特征是:在所述玻璃基片表面涂覆粘結劑時,粘結劑涂覆區域的位置與方形片在玻璃基片上的壓合區域相對應,粘結劑涂覆區域的形狀、大小與方形片的形狀、大小一致。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





