[發(fā)明專利]一種金屬彩繪板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410206490.0 | 申請日: | 2014-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN104908504B | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葉宗嘉 | 申請(專利權)人: | 彩碁科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D11/18 | 分類號: | C25D11/18;B44C5/04;B44C1/00 |
| 代理公司: | 深圳市舜立知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44335 | 代理人: | 李亞萍 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖案 化成處理 立體彩繪 彩繪板 彩繪 封孔處理 平面彩繪 清洗處理 色彩調(diào)整 制作 金屬 膜孔 金屬工件表面 金屬工件 低峰 高峰 | ||
1.一種金屬彩繪板制作方法,其特征在于包含下列步驟:
A.表面處理,將一金屬工件進行表面處理;
B1.第一次化成處理,將該金屬工件進行化成處理,使其表面形成一皮膜層,該皮膜層上具有多個膜孔;
C.色彩調(diào)整處理,將一數(shù)碼圖案進行色彩調(diào)整處理;
D1.第一次噴墨彩繪處理,將一水性墨水以噴墨設備將該數(shù)碼圖案彩繪在該金屬工件表面的該皮膜層上,使該多個膜孔被該水性墨水填滿,而具有平面彩繪圖案;
G.咬蝕處理,將該金屬工件表面進行咬蝕處理,使該多個膜孔產(chǎn)生高度落差,進而使該金屬工件的厚度不均;
B2.第二次化成處理,將該金屬工件進行二次化成處理,使其表面具有多個膜孔;
D2.第二次噴墨彩繪處理,以噴墨設備將該數(shù)碼圖案二次彩繪在該金屬工件表面,使該多個膜孔被該水性墨水填滿,而具有立體彩繪圖案;
E.封孔處理,將該多個膜孔進行封孔處理;以及
F.清洗處理,清洗該金屬工件表面,洗去該多個膜孔周圍殘留的墨水。
2.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟A之表面處理包含研磨加工、拋光加工、砂面加工、鏡面加工、發(fā)絲紋加工或亂紋加工。
3.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟A之該金屬工件之材質(zhì)包含鋼鐵、鐵、鋁、鎂、鋅、鈦、銅、鎳、錳、鈹、鉭或其合金。
4.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟B1和B2之化成處理包含一化學藥劑處理法或一陽極處理法。
5.如權利要求4所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:該化學藥劑處理法包含以磷酸鹽、鉻酸鹽或鋯鹽進行的皮膜形成處理。
6.如權利要求4所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:該陽極處理法包含以硫酸、鉻酸、磷酸、草酸、硼酸、檸檬酸、酒石酸或磺化有機酸進行的皮膜形成處理。
7.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:該多個膜孔垂直于該金屬工件表面。
8.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟C之色彩調(diào)整處理包含色彩描述文件轉換、圖像調(diào)整和出墨量管理。
9.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟D1和D2之該水性墨水包含染料、醚醇類化合物、酮類化合物、水和表面活性劑。
10.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟G之咬蝕處理包含以鹽酸溶液、氫氟酸溶液、硝酸溶液、硫酸溶液、氫氧化鈉溶液、碳酸鈉溶液、碳酸氫鈉溶液、硫酸鈉溶液或磷酸溶液浸蝕該皮膜層的處理。
11.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟E之封孔處理包含以熱水、鉻酸鹽溶液、醋酸鹽溶液或硼酸溶液浸泡該金屬工件,或以水蒸氣熱蒸該金屬工件進行封孔。
12.如權利要求1所述的金屬彩繪板制作方法,其特征在于:所述步驟F之清洗處理包含以香蕉水或丁酮,浸泡或擦拭該金屬工件,以除去該多個膜孔周圍殘留的墨水。
13.一種金屬彩繪板,其特征在于包含:
一金屬工件;以及多個膜孔,設置于該金屬工件表面,至少一第一墨水填充該至少一部分多個膜孔,至少一第二墨水填充該至少一部分多個膜孔,并形成至少一高峰層、至少一中峰層、至少一低峰層或其組合;
其中該至少一高峰層具有該至少一第一墨水,該至少一中峰層具有該至少一第二墨水,該至少一低峰層不具有該至少一第一墨水或該至少一第二墨水。
14.如權利要求13所述的金屬彩繪板,其特征在于:該多個膜孔垂直于該金屬工件表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于彩碁科技股份有限公司,未經(jīng)彩碁科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410206490.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





