[發(fā)明專利]一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410205660.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-05-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103943956A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐明春;于彥濤;陳世勇;曾浩;馮文江 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 重慶大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/38 | 分類號(hào)： | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275 | 代理人： | 江雪 |
| 地址： | 400044 重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 裂口 諧振 雙頻 小型化 微帶 天線 | ||
1.一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，包括輻射部分、介質(zhì)基板、接地板和饋線，其特征在于：所述輻射部分包含金屬裂口諧振環(huán)和金屬輻射貼片，且均設(shè)置在介質(zhì)基板之上；所述金屬裂口諧振環(huán)無接觸地包圍金屬輻射貼片，所述金屬輻射貼片的中心設(shè)置在金屬裂口諧振環(huán)的對(duì)稱線上且不在其圓心處；所述接地板與介質(zhì)基板有間隔地平行設(shè)置于介質(zhì)基板正下方；所述饋線包括內(nèi)芯線和屏蔽層，且饋線上端裸露的內(nèi)芯線穿過接地層和介質(zhì)基板與金屬輻射貼片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述金屬裂口諧振環(huán)與金屬輻射貼片厚度均為0.01mm～0.05mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述接地板為圓形，且其圓心與金屬裂口諧振環(huán)圓心位于同一縱向軸線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述接地板的半徑R1為40mm～50mm，其厚度為0.5mm～1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述金屬諧振裂口環(huán)的外環(huán)半徑R2為30mm～35mm，內(nèi)環(huán)半徑R3為25mm～30mm，裂口寬度W1為3mm～5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述金屬輻射貼片為圓形，其半徑R4為15mm～20mm，且其圓心與金屬裂口諧振環(huán)圓心的距離為1mm～2mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述介質(zhì)基板為圓形，其半徑與金屬裂口諧振環(huán)的外環(huán)半徑相同，且與金屬裂口諧振環(huán)共圓心。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述介質(zhì)基板上表面為金屬，下表面為非金屬，且其介電常數(shù)εr為2.2～3.5。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于裂口諧振環(huán)的雙頻帶小型化微帶天線，其特征在于：所述接地板底部以上部分的剖面厚度H為3mm～4mm。
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