[發明專利]一種用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板有效
| 申請號: | 201410205095.0 | 申請日: | 2014-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN103962649B | 公開(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發明(設計)人: | 刁生祥;劉新年 | 申請(專利權)人: | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B23D79/00 | 分類號: | B23D79/00 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,劉文求 |
| 地址: | 518102 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 改善 短槽槽歪 pcb 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及電路板技術領域,尤其涉及一種用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板。
背景技術
現有技術中,PCB板短槽加工方法目前一般是在槽兩端先加鉆引孔,再使用槽刀鉆出短槽,但通過這種方法加工短槽,對于槽長≤2倍槽寬的短槽,則會產生槽歪,生產時只能通過降低疊數來管控,無法徹底改善短槽槽歪現象,并且降低了生產效率。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板,旨在解決現有的PCB板短槽加工方法無法改善短槽槽歪的問題。
本發明的技術方案如下:
一種用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法,其中,包括步驟:
在使用槽刀進行鉆槽時,以下刀點為圓心,順時針方向增加槽角度預補償值,以改善鉆出的短槽的槽歪。
所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法,其中,所述短槽的槽長≤2倍槽寬。
所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法,其中,槽角度預補償值為3~5度。
所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法,其中,槽角度預補償值為4度。
所述的用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法,其中,使用槽刀通過G85指令鉆出短槽。
一種PCB板,其特征在于,采用如上所述的制作方法制成。
有益效果:本發明的PCB板制作方法,在使用槽刀進行鉆槽時,以下刀點為圓心,順時針方向增加槽角度預補償值,以改善鉆出的短槽的槽歪,從而達到了既保證產品品質,又能提高生產效率的目的。
附圖說明
圖1為現有技術中短槽加工出現槽歪時的結構示意圖。
圖2為本發明中在加工時進行補償時的結構示意圖。
具體實施方式
本發明提供一種用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板,為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下對本發明進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
本發明所提供的一種用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法較佳實施例,其包括步驟:
在使用槽刀進行鉆槽時,以下刀點為圓心,順時針方向增加槽角度預補償值,以改善鉆出的短槽的槽歪。
如圖1所示,在采用傳統方法進行加工時,以下刀點100為圓心,短槽逆時針方向上歪曲,而傳統方法只能通過降低疊數來管控槽歪的問題。如圖2所示,本發明通過以下刀點100為圓心,順時針方向增加一個槽角度預補償值,從而與逆時針方向上歪曲的角度相抵消,徹底解決了槽歪問題。
即在鉆帶制作時,以槽刀的下刀點100為圓心,順時針增加槽角度預補償值,而無需鉆引孔,所以既做到了改善短槽出現槽歪的問題,又無需降低疊數來進行管控,所以提高了生產效率,又保證了產品品質。
進一步,所述短槽的槽長≤2倍槽寬,即假設槽寬為s,槽長應小于2s,本發明的方法尤其適合于此種規格的短槽加工。
在本發明中,槽角度預補償值為3~5度。較優選的是,槽角度預補償值為4度。進一步,使用槽刀時通過G85指令鉆出短槽。
對于Φ1.5mm以下的加硬鉆咀每鉆2.0mm厚度板,偏轉角度為3~5度,而每修改偏轉0.05mm則角度傾斜3度。
例如,對于Φ1.0mm的鉆咀程序可修改如下:
XYG85X1.0Y0修改為:XYG851.0Y-0.05;
或者XYG85X0Y1.0修改為:XYG85X0.05Y1.0
另外,還可同時配合降低槽刀的刀速來解決槽歪的問題,
此外,還可增加預鉆孔,例如槽寬為0.8mm,在鉆這個槽之前,分別在兩頭槽刀下刀點增加0.4mm或者0.5mm的孔,起引導作用,需要是同心圓,即下刀點和預鉆孔是同一個圓心。另外,加工時較優選的是使用刃長較短的slot鉆咀。
基于上述制作方法,本發明還提供一種PCB板較佳實施例,其采用如上所述的制作方法制成。
綜上所述,本發明的PCB板制作方法,在使用槽刀進行鉆槽時,以下刀點為圓心,順時針方向增加槽角度預補償值,以改善鉆出的短槽的槽歪,從而達到了既保證產品品質,又能提高生產效率的目的。
應當理解的是,本發明的應用不限于上述的舉例,對本領域普通技術人員來說,可以根據上述說明加以改進或變換,所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
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