[發明專利]一種高可焊高效光伏焊帶有效
| 申請號: | 201410204596.7 | 申請日: | 2014-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN104009108B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發明(設計)人: | 錢海鵬 | 申請(專利權)人: | 凡登(江蘇)新型材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05 |
| 代理公司: | 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙)32258 | 代理人: | 王美華 |
| 地址: | 213200 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高可焊 高效 光伏焊帶 | ||
1.一種高可焊高效光伏焊帶,其特征在于:包括導電基帶(1),所述導電基帶(1)為金屬單質或合金材料,其具有上、下兩個寬表面,所述的導電基帶(1)至少有一個寬表面分布有多個凹槽集合(2),每個凹槽集合(2)由多個連續的凹槽(3)組成,不同凹槽集合(2)之間留有耦聯平臺(4),所述耦聯平臺(4)為高度不低于凹槽最高點,且其最大內接圓的直徑不小于0.1mm的平臺。
2.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)的最大內接圓的直徑小于其所在寬表面的寬度。
3.如權利要求1或2所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)沿導電基帶(1)長度方向的最大長度小于20mm。
4.如權利要求3所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)的最大內接圓的直徑大于0.25mm,且所述耦聯平臺(4)沿導電基帶(1)長度方向的最大長度小于2.5mm。
5.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)的表面積占其所在導電基帶(1)寬表面的面積比例m為5%≤m<95%。
6.如權利要求5所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)的表面積占其所在導電基帶(1)寬表面的面積比例m為25%≤m<75%。
7.如權利要求1或2所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)的形狀為平行四邊形或梯形。
8.如權利要求7所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)的形狀為矩形、正方形或等腰梯形。
9.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述凹槽(3)的深度小于導電基帶(1)厚度的75%。
10.如權利要求9所述的光伏焊帶,其特征在于:所述凹槽(3)的深度均勻。
11.如權利要求9所述的光伏焊帶,其特征在于:所述凹槽(3)的深度不均勻。
12.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述凹槽(3)為夾角在75°-138°之間的V形槽。
13.如權利要求1或12所述的光伏焊帶,其特征在于:所述凹槽(3)與導電基帶(1)的長度方向平行。
14.如權利要求1或12所述的光伏焊帶,其特征在于:所述凹槽(3)與導電基帶(1)的長度方向存在小于90°的夾角。
15.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述耦聯平臺(4)高于所述凹槽(3)的最高點。
16.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述導電基帶(1)的表面涂敷或電鍍有焊料層(5)。
17.如權利要求1所述的光伏焊帶,其特征在于:所述導電基帶(1)的表面涂敷或電鍍有導電反光層(6)。
18.如權利要求16-17所述的光伏焊帶,其特征在于:所述焊料層(5)或導電反光層(6)與導電基帶(1)之間還制備有過渡層(7)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





