[發明專利]一種基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封裝件及其制作工藝

在審

• 申請號: 201410203970.1
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN104037093A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 李濤濤;崔夢
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封裝件，其特征在于：主要由引線框架(1)、焊球(2)、下芯片(3)、上芯片(4)、膠膜(5)、鍵合線(6)、上塑封體(7)、下塑封體(12)、綠油(9)和植球(10)組成；所述引線框架(1)上通過焊球(2)焊接在下芯片(3)上，下芯片(3)通過膠膜(5)與上芯片(4)粘接，鍵合線(6)連接上芯片(4)和引線框架(1)，上塑封體(7)包圍了引線框架(1)的部分、下芯片(3)、上芯片(4)、膠膜(5)和鍵合線(6)，所述引線框架(1)間填充有綠油(9)，引線框架(1)連接有植球(10)，下塑封體(12)包圍了引線框架(1)的部分、綠油(9)和植球(10)的部分。

2.一種基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封裝件的制作工藝，其特征在于：具體按照以下步驟進行：

(1)晶圓減薄：減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra0.10mm～0.05mm；

(2)劃片：150μm以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

(3)上芯(粘片)：既可采用粘片膠又可采用膠膜片(DAF)上芯；

(4)壓焊：壓焊同常規AAQFN工藝相同；

(5)一次塑封：用傳統塑封料進行塑封；

(6)后固化工藝同常規AAQFN工藝；

(7)印刷感光油墨；

(8)曝光、顯影；

(9)引腳蝕刻分離；

(10)去膜：去感光油墨；

(11)刷綠油：用綠油填充引腳分離后的空隙；

(12)曝光、顯影，制作環狀綠油；

(13)植球；

(14)貼膜；

(15)二次塑封；

(16)揭膜。