[發明專利]一種內置多絞合內芯并可減少交流電阻的導體

有效

• 申請號: 201410203739.2
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN104021867A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 張念魯
• 申請（專利權）人: 北京聯合大學
• 主分類號: H01B9/00
• 分類號: H01B9/00;H01B7/30;H01B7/18;H01B7/02
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 滿靖

1.一種內置多絞合內芯并可減少交流電阻的導體，其特征在于：它包括通入正直流電、使其自身帶有正電荷的內導體，該內導體包括多個內芯和填充物，該多個內芯互相絞合成束，絞合成束的該多個內芯的外表面包覆一層內絕緣層，絞合成束的該多個內芯與該內絕緣層之間填充有該填充物，該內絕緣層的外表面包覆一層用于傳輸交流電的外層導體，該內導體、該內絕緣層、該外層導體同心，其中：該內芯、該填充物、該外層導體為良導體材料制作而成，防止該內導體中的正電荷進入該外層導體的該內絕緣層為絕緣材料制作而成。

2.如權利要求1所述的導體，其特征在于：

所述內芯為高強度內芯，所述填充物為弱強度填充物。

3.如權利要求1或2所述的導體，其特征在于：

所述內芯為鋼材質制成，所述填充物為鋁材質制成，所述外層導體為銅或鋁材質制成。

4.如權利要求1或2所述的導體，其特征在于：

所述內導體、所述外層導體的橫截面均為圓形，所述內芯的橫截面為圓形。

5.如權利要求1所述的導體，其特征在于：

所述外層導體的外表面包覆一層外絕緣層。