[發明專利]可降低交流電阻的圓形導體在審
| 申請號： | 201410203730.1 | 申請日： | 2014-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN104021865A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 張念魯 | 申請（專利權）人： | 北京聯合大學 |
| 主分類號： | H01B7/30 | 分類號： | H01B7/30 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 趙郁軍 |
| 地址： | 100023 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 降低 交流 電阻 圓形 導體 | ||
【權利要求書】：
1.可降低交流電阻的圓形導體，包括內圓體和外圓體，外圓體套設于內圓體外部，其特征在于，
該內圓體內注入有正電荷。
2.如權利要求1所述的可降低交流電阻的圓形導體，其特征在于，所述內圓體和外圓體之間設有絕緣層。
3.如權利要求2所述的可降低交流電阻的圓形導體，其特征在于，所述外圓體外設有外部絕緣層。
4.如權利要求3所述的可降低交流電阻的圓形導體，其特征在于，所述內圓體由非良導體材料制成，所述外圓體由良導體材料制成，所述絕緣層及外部絕緣層由絕緣材料制成。
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