[發明專利]主動密封構件

在審

• 申請號: 201410203235.0
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN104153823A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: G.T.福斯特;D.M.伊恩哈德特;M.J.羅杰斯;D.W.韋伯
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: F01D11/00
• 分類號: F01D11/00;F01D9/02;F01D25/24;F01D5/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;何逵游

1.一種密封構件，所述密封構件包括：

塞子構件，所述塞子構件用于封閉通路的壁中的孔，所述塞子構件包括至少一個冷卻特征，所述至少一個冷卻特征被布置在暴露于所述通路的所述塞子構件的遠端上。

2.根據權利要求1所述的密封構件，其特征在于，所述密封構件還包括深度止動件，所述深度止動件布置于所述塞子構件的近端上。

3.根據權利要求1所述的密封構件，其特征在于，所述至少一個冷卻特征的至少一部分布置于所述通路內。

4.根據權利要求1所述的密封構件，其特征在于，所述至少一個冷卻特征包括湍流器構件。

5.根據權利要求1所述的密封構件，其特征在于，所述至少一個冷卻特征包括布置于所述塞子構件的遠端上的遠側部分，所述遠側部分具有穿過其中的至少一個孔。

6.根據權利要求1所述的密封構件，其特征在于，所述至少一個冷卻特征包括從所述塞子構件的遠端向遠側延伸的至少一個元件。

7.根據權利要求6所述的密封構件，其特征在于，至少一個塞子構件具有與所述通路的寬度基本相等的長度，使得所述塞子構件的遠端從所述孔的位置與所述通路的相對的壁相接觸。

8.根據權利要求1所述的密封構件，其特征在于，所述密封構件的遠端從所述孔的位置與所述通路的相對的壁配合地相接合。

9.一種熱氣體路徑部件，所述熱氣體路徑部件包括：

部件主體；

冷卻通路，所述冷卻通路布置于所述部件主體內，所述冷卻通路具有位于其壁中的至少一個孔；以及

用于密封所述孔的密封構件，所述密封構件包括：

用于封閉通路的壁中的孔的塞子構件，所述塞子構件包括至少一個冷卻特征，所述至少一個冷卻特征被布置在暴露于所述通路的所述塞子構件的遠端上。

10.根據權利要求9所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述熱氣體路徑部件包括噴嘴、護罩、或斗葉中的一個。

11.根據權利要求9所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述熱氣體路徑部件還包括深度止動件，所述深度止動件布置于所述塞子構件的近端上。

12.根據權利要求9所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述至少一個冷卻特征的至少一部分布置于所述通路內。

13.根據權利要求9所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述至少一個冷卻特征是以下中的一個：

湍流子構件；

遠側部分，所述遠側部分布置于所述塞子構件的遠端上，所述遠側部分具有穿過其中的至少一個孔；或者

至少一個元件，所述至少一個元件從所述塞子構件的遠端向遠側延伸。

14.根據權利要求13所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述至少一個塞子構件具有與所述通路的寬度基本相等的長度，使得所述塞子構件的遠端從所述孔的位置與所述通路的相對的壁相接觸。

15.根據權利要求9所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述熱氣體路徑部件還包括位于所述冷卻通路的內部上的至少一個冷卻特征。

16.根據權利要求15所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，位于所述冷卻通路的內部上的所述至少一個冷卻特征和位于所述密封構件上的至少一個冷卻特征形成穿過所述熱氣體路徑部件的主體的基本連續的冷卻回路。

17.根據權利要求9所述的熱氣體路徑部件，其特征在于，所述密封構件的遠端從所述孔的位置與所述通路的相對的壁配合地相接合。

18.一種密封冷卻通路的壁中的孔的方法，所述冷卻通路布置于部件的主體內，所述方法包括：

將密封構件插入到所述孔中，

其中所述密封構件包括用于封閉通路的壁中的孔的塞子構件，

所述塞子構件包括至少一個冷卻特征，所述至少一個冷卻特征被布置在暴露于所述通路的所述塞子構件的遠端上。