[發明專利]布線電路基板及其制造方法在審
| 申請號： | 201410203201.1 | 申請日： | 2010-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN103957662A | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發明（設計）人： | 大澤徹也;本上滿;山內大輔 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 路基 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種布線電路基板，具備：
絕緣層；
布線圖案，其形成在上述絕緣層上；
端子部，其被設置于上述布線圖案的一部分上；以及
鍍處理用引線，其以從上述布線圖案延伸的方式形成在上述絕緣層上，
其中，上述鍍處理用引線分支成多個線狀部。
2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，
上述鍍處理用引線具備：
第三線狀部，其從上述布線圖案延伸；以及
多個第四線狀部，其從上述第三線狀部分支并延伸。
3.一種布線電路基板的制造方法，具備以下工序：
在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于上述布線圖案的一部分上的端子部以及從上述布線圖案延伸的鍍處理用引線；以及
通過上述鍍處理用引線對上述布線圖案供電，由此在上述端子部上形成鍍層，
其中，在形成上述導體圖案的工序中，使上述鍍處理用引線分支成多個線狀部。
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