[發明專利]一種高強度無縫鋼管的焊接方法

有效

• 申請號: 201410203171.4
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN103990895A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 余騰義;易良剛;李大東;吳紅
• 申請（專利權）人: 攀鋼集團攀枝花鋼鐵研究院有限公司
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K9/235;B23P15/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;張苗

1.一種高強度無縫鋼管的焊接方法，其特征在于，該方法包括：

(1)將待焊接的鋼管母材進行預熱；

(2)在保護氣體和焊絲存在下，將步驟(1)中預熱后的所述鋼管母材進行焊接；

(3)將步驟(2)中焊接后得到的鋼管焊接接頭進行焊后熱處理。

2.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，在步驟(1)中，所述預熱的溫度為100-170℃，優選為115-130℃。

3.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，在步驟(3)中，所述熱處理的溫度為330-370℃，時間為1.5-2.5h；優選所述熱處理的溫度為345-355℃，時間為1.8-2.2h。

4.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，在步驟(2)中，所述焊接的方法依次包括打底焊步驟、填充焊步驟和蓋面焊步驟。

5.根據權利要求4所述的焊接方法，其中，所述打底焊的條件包括：焊接電流為80-95A，焊接電壓為17-21V，焊接速度為8-14cm/min，線能量為6-12kJ/cm；優選所述打底焊的條件包括：焊接電流為85-90A，焊接電壓為17-18V，焊接速度為10-12cm/min，線能量為7-10kJ/cm。

6.根據權利要求4所述的焊接方法，其中，所述填充焊和蓋面焊的條件相同或不同，各自獨立地包括以下條件：焊接電流為180-280A，焊接電壓為18-30V，焊接速度為20-50cm/min，線能量為6-14kJ/cm；優選所述填充焊和蓋面焊各自獨立地包括以下條件：焊接電流為200-260A，焊接電壓為20-24V，焊接速度為25-45cm/min，線能量為8-12kJ/cm。

7.根據權利要求4所述的焊接方法，其中，在步驟(2)中，打底焊使得打底層的厚度為2.5-3.5mm，填充焊使得各個填充層的厚度為3-4mm，蓋面焊使得蓋面層的厚度為2.5-4.5mm；優選控制所述焊接的層間溫度不高于所述預熱溫度，更優選控制所述焊接的層間溫度為120-130℃。

8.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，在步驟(2)中，所述保護氣體為選自CO₂、Ar、He和Ne中的至少一種；優選所述保護氣體為選自CO₂以及CO₂和Ar的混合氣體中的任意一種；更優選所述保護氣體為CO₂和Ar的混合氣體，且所述CO₂和Ar的混合氣體中CO₂的體積含量為20-25％。

9.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，在步驟(2)中，所述焊絲為熔化極氣體保護焊的實芯焊絲。

10.根據權利要求1所述的焊接方法，其中，以所述鋼管母材的總重量計，所述鋼管母材中含有C：0.10-0.20wt％、Si：0.15-0.55wt％、Mn：0.85-1.20wt％、0.01wt％＜P≤0.03wt％、0.01wt％＜S≤0.02wt％、Cr：0.15-1.10wt％、Mo：0.15-0.85wt％、Ni：0.80-1.60wt％、V：0.01-0.15wt％、0.01wt％＜Nb≤0.06wt％、Al：0.01-0.06wt％、0.01wt％＜Cu≤0.40wt％、0.01wt％＜N≤0.03wt％、0.01wt％＜Ti≤0.06wt％以及鐵和不可避免的雜質。