[發明專利]功率電子開關裝置和具有該功率電子開關裝置的布置結構有效
| 申請號: | 201410203042.5 | 申請日: | 2014-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN104157622B | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發明(設計)人: | 克里斯蒂安·約布爾 | 申請(專利權)人: | 賽米控電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/42 | 分類號: | H01L23/42;H01L25/07;H01L23/48;H01L23/16;H01L23/40 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人: | 李楠,安翔 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 電子 開關 裝置 具有 布置 結構 | ||
1.一種具有基底(2)、布置在該基底上的功率半導體結構元件(24、26)、連接裝置(3)、負載聯接裝置(4)和按壓裝置(5)的功率電子開關裝置(1),
其中,基底(2)具有彼此電絕緣的導體軌跡(22),并且功率半導體結構元件(24、26)布置在導體軌跡(22)上并與之材料鎖合地連接,
其中,連接裝置(3)構造為具有導電薄膜(30、34)和電絕緣薄膜(32)的復合薄膜并且因此構造出第一主面和第二主面(300、340),并且其中,開關裝置借助連接裝置(3)在內部電路合理地連接,
其中,按壓裝置(5)具有帶第一凹槽(504)的按壓體(50),按壓元件(52)從所述第一凹槽凸出地布置,并且其中,按壓元件(52)壓到復合薄膜的第二主面(340)的區段(342、344)上,并且在此,所述區段在沿功率半導體結構元件(24、26)的法線方向的投影中布置在功率半導體結構元件(24、26)的表面(242、262)之內,其中,所述區段(342、344)的面積具有所述功率半導體結構元件(24、26)的表面(242、262)的至少20%。
2.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,按壓體(50)的第一凹槽(504)僅構造為從第一主面(500)出發的凹部,或者構造為從所述第一主面(500)出發的、具有穿過按壓體(50)延伸到第二主面(502)的具有在那里構造出的開口(512)的留空部的凹部。
3.根據權利要求2所述的開關裝置,其中,按壓元件(52)完全地填充按壓體(50)的第一凹槽(504)。
4.根據權利要求2或3所述的開關裝置,其中,按壓元件(52)從按壓體的在其第二主面(502)上的留空部凸出。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,按壓體(50)由耐高溫的熱塑性合成材料制成,并且按壓元件(52)由硅橡膠制成。
6.根據權利要求5所述的開關裝置,其中,所述按壓體(50)由聚苯硫醚制成,所述按壓元件(52)由液態硅制成。
7.根據權利要求2或3所述的開關裝置,其中,按壓體(50)在其第二主面(502)上具有第二凹槽(506),所述第二凹槽的底部形成輔助面(508),并且其中,在所述第二凹槽(506)中布置有平面狀的金屬體(510)。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,所述區段(342、344)的面積具有功率半導體結構元件(24、26)的表面(242、262)的至少50%。
9.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,由連接裝置(3)的導電薄膜(30)形成的第一導體軌跡區段與功率半導體結構元件(24、26)的接觸面并且與基底(2)的導體軌跡(22)材料鎖合地連接。
10.根據權利要求9所述的開關裝置,其中,由連接裝置(3)的導電薄膜(30)形成的第一導體軌跡區段與功率半導體結構元件(24、26)的接觸面并且與基底(2)的導體軌跡(22)材料借助壓力燒結來連接。
11.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,按壓裝置(5)的與基底平面平行在兩個正交方向上的橫向延展部(540)小于基底(2)的橫向延展部(200)。
12.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,按壓體(50)的橫向延展部(520)與豎向延展部(522)的比為2比1。
13.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,按壓體(50)的橫向延展部(520)與豎向延展部(522)的比為4比1。
14.根據權利要求1至3中任一項所述的開關裝置,其中,基底(2)的上側,包括其導體軌跡(22)、功率半導體結構元件(24)和連接裝置(3)借助澆鑄料(8)密封防潮地澆鑄。
15.一種具有根據上述權利要求中任一項所述的功率電子開關裝置(1)并且具有冷卻裝置(7)和壓力導入裝置(6)的布置結構(100),其中,壓力導入裝置(6)間接或直接地相對冷卻裝置(7)支撐,將壓力居中地導入到按壓裝置(5)上,并且由此將開關裝置(1)與冷卻裝置(7)力鎖合地連接。
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