[發明專利]用于發光裝置的封裝膠及發光裝置有效
| 申請號： | 201410202905.7 | 申請日： | 2014-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN104164197B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 廖元利;李昌鴻 | 申請（專利權）人： | 達興材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J11/00 | 分類號： | C09J11/00;C09J11/04;C09J183/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人： | 秦劍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 發光 裝置 封裝 | ||
1.一種用于發光裝置的封裝膠，包含：
透光樹脂；
多個散射粒子，分散于該透光樹脂，這些散射粒子的粒徑范圍為190至450nm；及
多個磷光粒子，分散于該透光樹脂。
2.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，這些散射粒子的粒徑范圍為210至350nm。
3.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，這些散射粒子是選自于二氧化鈦、二氧化硅、氮化硼、氧化鋁、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋯、氧化鋅、氧化鎂、氧化鐵等，或它們的一個組合。
4.如權利要求所述的1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，這些散射粒子是二氧化鈦。
5.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，以該透光樹脂的重量為100重量份計，這些散射粒子的用量范圍為0.001至0.2重量份。
6.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，以該透光樹脂的重量為100重量份計，這些散射粒子的用量范圍為0.001至0.15重量份。
7.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，這些磷光粒子的粒徑范圍為5至20μm。
8.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，以該透光樹脂的重量為100重量份計，這些磷光粒子的用量范圍為5至30重量份。
9.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，該透光樹脂是熱固性透光樹脂。
10.如權利要求1所述的用于發光裝置的封裝膠，其中，該透光樹脂是聚硅氧烷。
11.一種發光裝置，是包括如權利要求1至10中任一項所述的用于發光裝置的封裝膠，以及經該封裝膠封裝的發光二極體。
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