[發明專利]利用激光的基板切斷裝置在審
| 申請號： | 201410202072.4 | 申請日： | 2014-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN104209655A | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發明（設計）人： | 福原健司 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/082 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 利用 激光 切斷 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用激光的基板切斷裝置，其朝向基板照射激光來切斷基板，其中，
所述利用激光的基板切斷裝置具有：
工件臺，其載置有待加工的基板；
激光輸出部，其對所述基板輸出具有吸收率是50％以上的波長的激光；
旋轉單元，其使從激光輸出部射出的激光以規定的旋轉半徑旋轉；
會聚單元，其使來自所述旋轉單元的激光會聚在所述基板中的激光的照射側的深度位置；以及
掃描單元，其使所會聚且旋轉的激光沿著加工線掃描，并重復執行所述掃描來加工所述基板。
2.根據權利要求1所述的利用激光的基板切斷裝置，其中，
所述基板的厚度是1mm以上。
3.根據權利要求1或2所述的利用激光的基板切斷裝置，其中，
所述會聚單元使激光的會聚位置從基板的被照射激光的一側朝向相反側移動。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的利用激光的基板切斷裝置，其中，
所述基板是由從碳、陶瓷、硅中所選擇的材料形成的。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星鉆石工業股份有限公司，未經三星鉆石工業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410202072.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
