[發(fā)明專利]麥克風封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410201541.0
• 申請日: 2014-05-13
• 公開（公告）號: CN104113809B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳石磯
• 申請（專利權(quán)）人: 冠研（上海）專利技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00;B81B7/00
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 董科

1.一種麥克風封裝結(jié)構(gòu)，包括：

載具，具有載具第一面及與所述載具第一面相對的載具第二面，且有多個由所述載具第一面貫穿至所述載具第二面的貫穿孔，每一個貫穿孔中具有金屬柱，所述載具第一面具有凹槽，所述載具第一面并具有多個載具接點，所述載具第二面具有多個外接點，每一個載具接點皆透過其中一個金屬柱與其中一個外接點電性連接；

載具上板，具有載具上板第一面及與所述載具上板第一面相對的載具上板第二面，所述載具上板進一步具有由所述載具上板第一面貫穿至所述載具上板第二面的多個上板穿孔及由所述載具上板第一面貫穿至所述載具上板第二面的上板開口，每一個上板穿孔中皆具有金屬材料，所述載具上板第一面及所述載具上板第二面分別具有多個上板接點，所述載具上板第一面的每一個上板接點分別透過其中一個金屬材料與所述載具上板第二面上的其中一個上板接點電性連接，所述載具上板的所述載具上板第二面相對于所述載具的所述載具第一面，每一個載具上板的所述載具上板第二面的所述上板接點分別與所述載具的其中一個載具接點電性連接，且所述上板開口與所述凹槽連通；

芯片，具有芯片第一面及與所述芯片第一面相對的芯片第二面，所述芯片第一面并具有多個焊盤，所述芯片的所述芯片第一面相對于所述載具上板的所述載具上板第一面，使得每一個焊盤皆和所述載具上板的所述載具上板第一面的其中一個上板接點電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，其中，所述芯片的部份區(qū)域具有由所述芯片第一面貫穿至所述芯片第二面的開口，且所述開口在所述上板開口及所述凹槽的上方；及

薄膜，具有多個電性接點，位于所述芯片的所述芯片第一面并將所述開口覆蓋，每一個電性接點分別以金屬材料與其中一個焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的麥克風封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片上的所述開口為幾何形狀。

3.如權(quán)利要求1所述的麥克風封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載具的凹槽底面進一步具有多個凸塊。

4.如權(quán)利要求1所述的麥克風封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載具的所述凹槽的至少一個壁面是由兩側(cè)邊組成，且在所述兩側(cè)邊之間形成夾角。

5.如權(quán)利要求4所述的麥克風封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述夾角小于180°。