[發明專利]自動控制點膠量的固晶機在審
| 申請號： | 201410201284.0 | 申請日： | 2014-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN103943540A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 龔文 | 申請（專利權）人： | 深圳市晶臺股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動控制 點膠量 固晶機 | ||
【權利要求書】：
1.一種自動控制點膠量的固晶機，包括：點膠機本體(3)；膠盤(1)；間隔設置于所述膠盤(1)底部的刮刀(4)；其特征在于，還包括：在所述膠盤上設置的上下限刻度(5)；連接于所述膠盤(1)的刻度探測傳感器(2)。
2.根據權利要求1所述的自動控制點膠量的固晶機，其特征在于，所述膠盤(1)邊沿厚度是5mm，其中可見所述膠盤邊沿內壁設置距離所述膠盤(1)底部的上限刻度為4mm，下限刻度為2mm。
3.根據權利要求1或2所述的自動控制點膠量的固晶機，其特征在于，所述刻度探測傳感器(2)安裝有顯示燈和報警器。
4.根據權利要求1或2所述的自動控制點膠量的固晶機，其特征在于，所述刮刀(4)到所述膠盤(1)底部的高度在所述上下限刻度(5)之間。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市晶臺股份有限公司，未經深圳市晶臺股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410201284.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種基于局部自適應回歸的顯著區域檢測方法
- 下一篇：一種新型膠帶盒
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
