[發明專利]填充通孔的方法

有效

• 申請號: 201410200977.8
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN104053313B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: N·賈亞拉珠;E·H·納賈爾;L·R·巴爾斯塔德
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 胡嘉倩

1.一種填充通孔的方法，該方法包括：

a)提供具有多個通孔的基板，在所述基板的表面和所述多個通孔的壁上具有一層閃鍍銅；

b)至少向所述多個通孔施加酸性水溶液，所述酸性水溶液由水、一種或多種無機酸以及由一種或多種芳族雜環氮化合物和一種或多種含環氧化物的化合物的一種或多種反應產物構成，所述一種或多種反應產物的含量為1ppm至50ppm，其中，所述一種或多種芳族雜環氮化合物包括咪唑及其衍生物；以及

c)用含有一種或多種光亮劑和一種或多種流平劑的酸性銅電鍍浴至少對所述通孔電鍍銅。

2.如權利要求1所述的填充通孔的方法，其特征在于，所述一種或多種芳族雜環氮化合物是下式的咪唑：

其中R₁，R₂和R₃獨立地選自H、取代或未取代的(C₁-C₁₂)烷基、取代或未取代的(C₂-C₁₂)烯基和取代或未取代的芳基，前提是R₁和R₂不都是H。

3.如權利要求1所述的填充通孔的方法，其特征在于，所述一種或多種含環氧化物的化合物具有下式：

其中Y₁和Y₂獨立地選自H和(C₁-C₄)烷基，R₄和R₅獨立地選自氫、CH₃和OH，p＝1-6，以及q＝1-20。

4.如權利要求2所述的填充通孔的方法，其特征在于，R₁，R₂和R₃獨立地選自H、取代或未取代的(C₁-C₈)烷基、取代或未取代的(C₂-C₇)烯基和取代或未取代的芳基。

5.如權利要求3所述的填充通孔的方法，其中所述一種或多種含環氧化物的化合物選自：1，4-丁二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、二(乙二醇)二縮水甘油醚、聚(乙二醇)二縮水甘油醚化合物、甘油二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、二(丙二醇)二縮水甘油醚和聚(丙二醇)二縮水甘油醚化合物。