[發明專利]一種多孔硅基復合發光材料在審
| 申請號: | 201410200940.5 | 申請日: | 2014-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN105087001A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 鄧列征;劉麗媛;崔榮榮;田文明;楊何平 | 申請(專利權)人: | 中國科學院大連化學物理研究所 |
| 主分類號: | C09K11/59 | 分類號: | C09K11/59;B32B5/22;B32B27/06 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 馬馳 |
| 地址: | 116023 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多孔 復合 發光 材料 | ||
1.一種多孔硅基復合發光材料,其特征是:
所述多孔硅基復合發光材料至少由多孔硅材料和防護材料兩種材料復合而成,在復合材料中防護材料與多孔硅材料的質量比在10-2-103之間;
所述防護材料為合成樹脂材料;
多孔硅材料通過夾在防護材料中的方式或通過與防護材料均勻混合的方式形成復合材料。
2.按照權利要求1所述的多孔硅基復合發光材料,其特征是:
復合材料分為三層,多孔硅材料為中間層,兩層防護材料層夾多孔硅材料層形成三合板型復合材料;
或者,顆粒狀多孔硅材料與防護材料均勻混合形成多孔硅顆粒均勻分布并包裹在防護材料中的均布型復合材料。
3.按照權利要求1或2所述的多孔硅基復合發光材料,其特征是:
所述的多孔硅材料是指在200nm-550nm光照射下可產生550nm-850nm光致發光、密布平均孔徑為2nm-200nm(優選5nm-50nm)的多孔結構、孔隙率為40%-90%(優選60%-80%)、最短維度在1000μm以下、純度大于95%的單質多孔硅片或單質多孔硅顆粒。
4.按照權利要求1或2所述的多孔硅基復合發光材料,其特征是:
所述的防護材料是指下述合成樹脂中的一種或二種以上,如有機玻璃(又名聚甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、乙烯-醋酸乙烯之共聚合物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁酯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚、聚亞苯基硫醚、聚氨基甲酸乙酯等。
5.按照權利要求1、2或3所述的多孔硅基復合發光材料,其特征是:
所述的多孔硅材料是以純度大于95%的硅片或硅粉為原料,用電化學腐蝕法、化學腐蝕法、光化學腐蝕法、或水熱腐蝕法等業界公知的各種方法來制備。
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