[發(fā)明專利]半導體取放設(shè)備耐久性的檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410200310.8
• 申請日: 2014-05-13
• 公開（公告）號: CN103983468A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈軼群;劉建濤;鐘結(jié)實;張立超
• 申請（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號: G01M99/00
• 分類號: G01M99/00
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體取放設(shè)備耐久性的檢測方法。

背景技術(shù)

半導體制造設(shè)備的造價非常昂貴，其生產(chǎn)的硅晶圓產(chǎn)品每一枚價值也在數(shù)千甚至上萬美元，所以半導體制造設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性都至關(guān)重要。一般而言，設(shè)備在出廠前都需要進行耐久性測試，鑒于半導體制造設(shè)備的高昂造價以及日后生產(chǎn)產(chǎn)品的較高價值，其在出廠前，甚至投入使用一段時間后的耐久性測試，就變得非常必要且重要。

現(xiàn)有技術(shù)提供了多種設(shè)備、部件的耐久性測試方法和裝置，如中國專利ZL201020678222.6公開的一種汽車傳動系總成耐久試驗臺，又如中國專利ZL201010512555.6記載的一種專用于發(fā)光二極管燈具的耐久性測試裝置。而涉及半導體制造設(shè)備的耐久性測試方法和裝置，則少見于現(xiàn)有技術(shù)。

目前，一些半導體制造設(shè)備在測試其耐久性時，每一次測試只能針對該設(shè)備的某一機構(gòu)或某一模塊，而無法一次性對多個機構(gòu)模塊甚至所有機構(gòu)模塊進行測試，導致影響該設(shè)備的測試效率，現(xiàn)有測試方法也無法對測試結(jié)果進行定量的可靠的評估。

例如，一臺半導體取放設(shè)備，其基本工作動作包括：傳硅片盒機械手(StockerRobot)將選中的硅片盒(FOUP)放置到內(nèi)部裝載臺(LoadLock)上，經(jīng)過內(nèi)部裝載臺的各個動作后打開硅片盒后蓋，傳硅片機械手(WaferRobot)把選中的硅片(Wafer)放置到選定的工藝處理槽(PM_Slot)上；該硅片處理完之后，傳硅片機械手再把工藝處理槽上的硅片重新放回到硅片盒內(nèi)，經(jīng)過內(nèi)部裝載臺的各個動作后關(guān)閉硅片盒后蓋，傳硅片盒機械手將硅片盒放回到硅片盒架(Shelf)上。

可見，該半導體取放設(shè)備一套完整的動作是由眾多單個動作完成，按照現(xiàn)有多數(shù)方法，即由人工經(jīng)驗和人工測量去測試耐久性，不僅費時費力，測試數(shù)據(jù)的準確性也不能保證。即使通過自動化測試方法對這些單個動作逐個進行測試，也將耗費大量時間，后期數(shù)據(jù)分析亦相當麻煩。如何對半導體取放設(shè)備的選定或所有工作動作進行一次性的測試，以檢測該設(shè)備所有機構(gòu)、模塊的耐久性，是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題，而提供一種半導體取放設(shè)備耐久性的檢測方法，能夠使半導體取放設(shè)備中選定或所有相關(guān)運動機構(gòu)或模塊在一次耐久性檢測中全部參與進行測試。

本發(fā)明提供一種半導體取放設(shè)備耐久性的檢測方法，該取放設(shè)備具有用于取放硅片盒的傳硅片盒機械手(StockerRobot)和取放硅片盒內(nèi)硅片的傳硅片機械手(WaferRobot)，該傳硅片盒機械手用于在硅片盒供給設(shè)備與工藝設(shè)備的內(nèi)部裝載臺(LoadLock)之間取放硅片盒，該傳硅片機械手用于在硅片盒與工藝設(shè)備的工藝處理槽(PM_Slot)之間取放硅片，其中，檢測系統(tǒng)包括設(shè)于傳硅片盒機械手上的第一伸縮傳感器和第一旋轉(zhuǎn)傳感器、設(shè)于傳硅片機械手上的第二伸縮傳感器和第二旋轉(zhuǎn)傳感器、設(shè)于內(nèi)部裝載臺上的第一位置傳感器、設(shè)于工藝處理槽上的第二位置傳感器、以及數(shù)據(jù)采集單元、數(shù)據(jù)分析單元和控制單元，該第一伸縮傳感器、第一旋轉(zhuǎn)傳感器、第二伸縮傳感器、第二旋轉(zhuǎn)傳感器、第一位置傳感器以及第二位置傳感器分別與數(shù)據(jù)采集單元信號連接，該數(shù)據(jù)采集單元與數(shù)據(jù)分析單元信號連接，該方法包括以下步驟：

步驟S01，取放設(shè)備執(zhí)行硅片盒以及硅片的取放動作，檢測系統(tǒng)的控制單元驅(qū)動數(shù)據(jù)采集單元采集第一伸縮傳感器、第一旋轉(zhuǎn)傳感器、第二伸縮傳感器、第二旋轉(zhuǎn)傳感器、第一位置傳感器以及第二位置傳感器中部分或所有的檢測數(shù)據(jù)；

步驟S02，檢測數(shù)據(jù)采集完之后，控制單元驅(qū)動數(shù)據(jù)采集單元將檢測數(shù)據(jù)發(fā)送給數(shù)據(jù)分析單元；

步驟S03，數(shù)據(jù)分析單元通過各取放動作的檢測數(shù)據(jù)，取放設(shè)備的耐久性進行分析。

進一步地，該取放動作依次包括傳硅片盒機械手將硅片盒從硅片盒供給設(shè)備中取出、傳硅片盒機械手將硅片盒從供給設(shè)備移動至內(nèi)部裝載臺、傳硅片盒機械手將硅片盒放入內(nèi)部裝載臺；傳硅片機械手將硅片從硅片盒中取出、傳硅片機械手將硅片從硅片盒移動至工藝處理槽、傳硅片機械手將硅片放入工藝處理槽；傳硅片機械手將硅片從工藝處理槽中取出、傳硅片機械手將硅片從工藝處理槽移動至硅片盒、傳硅片機械手將硅片放入硅片盒；傳硅片盒機械手將硅片盒從內(nèi)部裝載臺取出、傳硅片盒機械手將硅片盒從內(nèi)部裝載臺移動至供給設(shè)備、傳硅片盒機械手將硅片盒放入供給設(shè)備。