[發(fā)明專利]Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410198903.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-05-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104037497A | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉勁松;王華;尹治平;蔡慶剛;查放;付勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安徽華東光電技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/38 | 分類號(hào)： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | ku 波段 收發(fā) 口徑 多層 印制 天線 | ||
1.Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線，其特征在于，包括：從上到下依次包括：
設(shè)置有輻射貼片陣列和發(fā)射饋電網(wǎng)絡(luò)的輻射貼片陣列和發(fā)射饋電網(wǎng)絡(luò)層、第一介質(zhì)層、金屬地層、第二介質(zhì)層、設(shè)置有接收饋電網(wǎng)絡(luò)的接收饋電網(wǎng)絡(luò)層、第三介質(zhì)層、金屬接地支撐層、第四介質(zhì)層、設(shè)置有接收放大電路和發(fā)射放大電路的放大電路層；發(fā)射放大電路與發(fā)射饋電網(wǎng)絡(luò)相連，接收放大電路與接收饋電網(wǎng)絡(luò)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線，其特征在于，還包括第一金屬探針、第二金屬探針，通過第一金屬探針將發(fā)射放大電路與發(fā)射饋電網(wǎng)絡(luò)相連，通過第二金屬探針將接收放大電路與接收饋電網(wǎng)絡(luò)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線，其特征在于，所述發(fā)射放大電路包括依次相連的輸入SMA接頭、功率放大器、基片集成波導(dǎo)濾波器、第一同軸饋口，第一金屬探針連接第一同軸饋口；所述接收放大電路包括依次相連的第二同軸饋口、雙模濾波器、低噪聲放大器、輸出SMA接頭，第二金屬探針連接第二同軸饋口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線，其特征在于，所述第一金屬探針貫穿第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層、第三介質(zhì)層、第四介質(zhì)層；所述第二金屬探針貫穿第三介質(zhì)層、第四介質(zhì)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線，其特征在于，金屬地層上設(shè)置有耦合縫隙15，所述接收饋電網(wǎng)絡(luò)通過所述耦合縫隙15激勵(lì)所述輻射貼片陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的Ku波段收發(fā)共口徑多層印制天線，其特征在于，所述發(fā)射饋電網(wǎng)絡(luò)和所述接收饋電網(wǎng)絡(luò)相互正交。
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