[發(fā)明專利]鞋內(nèi)置物在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410198796.6 | 申請日: | 2014-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN104146439A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴安娜·歐文;詹姆斯·歐文 | 申請(專利權(quán))人: | 戴安娜·歐文;詹姆斯·歐文 |
| 主分類號: | A43B23/00 | 分類號: | A43B23/00 |
| 代理公司: | 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司 11239 | 代理人: | 范文琦 |
| 地址: | 美國佛羅里達(dá)*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 內(nèi)置 | ||
1.腳趾接合裝置,其特征在于包括:
一個(gè)多層,每層可拆卸支撐相鄰的層,每一個(gè)層有厚度、長度及高度;這樣的高度的鞋內(nèi)置物的多個(gè)層可匹配特定鞋的前壁;當(dāng)具有形狀和尺寸多個(gè)層粘貼在特定鞋前壁時(shí),此方法將多層內(nèi)置物支撐到鞋的前壁,可減少鞋的長度,從而減小鞋的尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,支撐的方式是至少多層的一個(gè)層表面的粘接層,至少一個(gè)置于最靠近特定鞋前壁,粘接層至少一個(gè)層粘接特定鞋內(nèi)底或前壁。
3.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,支撐方式是鞋內(nèi)底縱向邊緣與至少多層的一個(gè)層粘接,鞋內(nèi)底支撐腳趾接合裝置置于鞋的前壁。
4.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,每個(gè)層相鄰層可通過靜力方式拆卸。
5.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,每個(gè)層相鄰層通過弱粘接的方式拆卸。
6.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,每個(gè)層相鄰層可通過多個(gè)穿孔方式拆卸。
7.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,每個(gè)層高度方向的邊緣與相鄰層高度邊緣部分是錯(cuò)列交織在的,以便一個(gè)層容易從相鄰層剝離。
8.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,多層的墊條中至少一層是泡沫制造的。
9.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,鞋內(nèi)置物的多層中墊條的至少一層是橡膠制造的。
10.如權(quán)利要求1所述的腳趾接合裝置,其特征在于,鞋內(nèi)置物的多層中墊條的至少一層是皮革制造的。
11.一種減小特定鞋尺寸的方法,該方法包括:
提供一雙特定鞋,該鞋有前壁區(qū)域;
提供包括多層的內(nèi)置條,支撐相鄰層的每層可拆卸,每個(gè)內(nèi)置條有厚度、長度及高度;高度大約與特定鞋前壁區(qū)域的空間高度相等;
決定層數(shù)直到剩下的層數(shù)與需要減小特定鞋設(shè)定的尺寸相同;及在特定鞋的前壁區(qū)域安置腳趾接合設(shè)備,從而減小有效尺寸而不直接積壓使用者的腳。
12.權(quán)利要求11中,安裝步驟包括一層的粘接層表面粘接特定鞋前壁。
13.權(quán)利要求11中,腳趾接合裝置包括粘接鞋內(nèi)底層長度的墊條中多層中的至少一層,及安置步驟包括放置鞋內(nèi)底部靠近特定鞋內(nèi)鞋底,腳趾接合裝置緊鄰特定鞋前壁。
14.權(quán)利要求11中,每層通過弱粘接支撐相鄰層的層可以拆卸。
15.權(quán)利要求11中,每層可與相鄰層穿孔的多層拆卸。
16.權(quán)利要求11中,多層中的一層至少為泡沫制造。
17.權(quán)利要求11中,多層中的一層至少為橡膠制造。
18.權(quán)利要求11中,多層中的一層至少為皮革制造。
19.腳趾接合裝置,其特征在于包括:
單層具有厚度、長度、及高度;此高度可匹配特定鞋的前壁。當(dāng)具有形狀和尺寸的單層粘接特定鞋的前壁時(shí),單層減小特定鞋內(nèi)部的長度,從而有效減小特定鞋的尺寸。在單層表面的粘合劑涂層支撐單層匹配特定鞋的前壁。
20.如權(quán)利要求19所述的腳趾接合裝置,其特征在于,單層至少由選擇的組材料包括泡沫、織物、橡膠、皮革、碳材料、塑料、紙及金屬制成。
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