[發明專利]電子組件模塊和制造該電子組件模塊的方法

有效

• 申請號: 201410197912.2
• 申請日: 2014-05-12
• 公開（公告）號: CN104425465B
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 崔丞镕;李逸炯;都載天
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王秀君;李柱天

公開一種電子組件模塊和制造該電子組件模塊的方法，其中，電子組件安裝在基底的兩個表面上以提高集成度，所述電子組件模塊包括：第一基底；多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上；第二基底，結合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

本申請要求于2013年8月28日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0102356號韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電子組件模塊和一種制造該電子組件模塊的方法，更具體地講，涉及一種將電子組件安裝在基底的兩個表面上來提高集成度的電子組件模塊以及一種制造該電子組件模塊的方法。

背景技術

近來，在電子產品領域，對便攜式電子設備的市場需求已經增加。因此，對安裝在電子設備中的電子組件的小型化和輕量化處于持續的需求中。

為了實現電子設備的小型化和輕量化,可能需要在單個芯片上實現多個單獨的元件的片上系統(SOC)技術、將多個單獨的元件集成為一個封裝件的系統級封裝(SIP)技術等，以及減小單獨的安裝組件的尺寸的技術。

同時，為了制造具有小尺寸和高性能的電子組件模塊，也已經開發了一種將電子組件安裝在基底的兩個表面上的結構。

然而，在電子組件安裝在基底的兩個表面上的這種電子組件模塊的情況下，在基底上形成外部連接端子可能是困難的。

即，由于電子組件安裝在基底的兩個表面上，所以可能不能精確地確保用于形成外部連接端子的空間。因此，需要允許易于形成外部連接端子的雙面安裝型電子組件模塊和易于制造雙面安裝型電子組件模塊的方法。

[現有技術文獻]

(專利文獻1)第2013-0056570號韓國專利特許公布。

發明內容

本公開的一方面可提供一種允許電子組件安裝在基底的兩個表面上的雙面安裝型電子組件模塊。

本公開的一方面還可提供一種易于制造雙面安裝型電子組件模塊的方法。

根據本公開的一方面，一種電子組件模塊可包括：第一基底；多個電子組件，安裝在第一基底的兩個表面上；第二基底，結合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并使所述第二基底嵌入在模制部件中。

所述電子組件模塊還可包括多個外部連接端子，所述多個外部連接端子結合到第二基底的下表面并穿透所述模制部件以暴露到模制部件的外部。

所述模制部件可填充形成在第一基底的下表面和第二基底的上表面之間的空隙。

所述模制部件可形成在第一基底的下表面上，同時使安裝在第一基底的下部上的電子組件和整個第二基底嵌入在模制部件中。

所述第二基底可包括形成于其中的貫通部，并且可結合到第一基底的下表面，以將安裝在第一基底的下表面上的電子組件容納在所述貫通部中。

所述第二基底可包括彼此分隔開并被分散地布置的多個基底。

所述第二基底可形成為小于第一基底，并且可被設置在第一基底的中部上；并且所述電子組件可設置在第二基底的外部。

所述第二基底可包括：基底框架；以及多個金屬銷，穿透并結合到所述基底框架，并具有結合到第一基底的一端。

所述金屬銷的另一端可暴露到模制部件的外部。

所述電子組件模塊還可包括結合到所述金屬銷的另一端的多個外部連接端子。