[發明專利]電路基板、光半導體裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 201410196837.8 | 申請日： | 2014-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN104143601A | 公開（公告）日： | 2014-11-12 |
| 發明（設計）人： | 藤井宏中;二宮明人 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路基板，其特征在于，具備：用于將光半導體元件安裝在厚度方向的一側的含熒光體基板，和，層疊在所述含熒光體基板的厚度方向的一面、用于與所述光半導體元件電連接的電極布線。
2.根據權利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述含熒光體基板是透光性的。
3.根據權利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述含熒光體基板由陶瓷形成。
4.根據權利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述含熒光體基板由含有熒光體和固化性樹脂的C階的熒光體樹脂組合物形成。
5.一種光半導體裝置，其特征在于，具有下述的電路基板和下述的光半導體元件：
所述電路基板具備：用于將光半導體元件安裝在厚度方向的一側的含熒光體基板，和，層疊在所述含熒光體基板的厚度方向的一面、用于與所述光半導體元件電連接的電極布線；以及，
所述光半導體元件以與所述電極布線電連接的方式安裝在所述電路基板的所述含熒光體基板的厚度方向的一側。
6.根據權利要求5所述的光半導體裝置，其特征在于，還具備設置在所述含熒光體基板的厚度方向的一側的封裝層、反射層和熒光體層中的至少一者。
7.一種光半導體裝置的制造方法，其特征在于，該方法包括下述工序：
準備電路基板的準備工序，所述電路基板具備：用于將光半導體元件安裝在厚度方向的一側的含熒光體基板，和，層疊在所述含熒光體基板的厚度方向的一面、用于與所述光半導體元件電連接的電極布線；以及，
安裝工序，以與所述電極布線電連接的方式將光半導體元件安裝在所述電路基板的所述含熒光體基板的厚度方向的一側。
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