[發(fā)明專利]測(cè)量抽樣方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410196529.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104952753B | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭芳田;陳俊方;黃暄恒;吳竺潔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鄭芳田 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 駱希聰 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)南*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測(cè)量 抽樣 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種測(cè)量抽樣方法,且特別是有關(guān)于一種可降低抽測(cè)率的測(cè)量抽樣方法。
背景技術(shù)
目前大部分半導(dǎo)體及TFT-LCD廠對(duì)于生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的產(chǎn)品或工件(Workpiece)的品質(zhì)監(jiān)測(cè)方法是采取抽測(cè)的方式,其中此工件可為半導(dǎo)體業(yè)的晶圓或TFT-LCD業(yè)的玻璃基板。一般,在制程機(jī)臺(tái)每處理過N個(gè)(例如:25個(gè))工件后,制造系統(tǒng)會(huì)指定第N個(gè)工件為一預(yù)期被測(cè)量的工件,即抽測(cè)率為1/N。此預(yù)期被測(cè)量的工件會(huì)被送至測(cè)量機(jī)臺(tái)進(jìn)行測(cè)量,以檢視制程機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)品質(zhì)。此種已知的抽樣方法是假設(shè)制程機(jī)臺(tái)的制程品質(zhì)不會(huì)突然發(fā)生異常,因而可使用被抽測(cè)的產(chǎn)品或工件的測(cè)量結(jié)果來推斷同一批工件的品質(zhì)。由于工件實(shí)際測(cè)量所需的測(cè)量時(shí)間和測(cè)量工具會(huì)增加生產(chǎn)周期時(shí)間(Cycle Time)和生產(chǎn)成本。因此,為減少生產(chǎn)周期時(shí)間和生產(chǎn)成本,如何盡可能地降低抽測(cè)率便成為生產(chǎn)者的重要課題。
另一方面,虛擬測(cè)量技術(shù)可用來減少工件實(shí)際測(cè)量的頻率,而降低抽測(cè)率。然而,若原先未排定要被測(cè)量的工件在生產(chǎn)時(shí)發(fā)生變異,則可能會(huì)因此發(fā)生變異的期間無實(shí)際測(cè)量資料可用來更新虛擬測(cè)量模型,而導(dǎo)致產(chǎn)生虛擬測(cè)量預(yù)測(cè)精度不良的結(jié)果。因此,如何及時(shí)抽測(cè)到適當(dāng)?shù)墓ぜP(guān)著虛擬測(cè)量模型的預(yù)測(cè)精度。
因此,必須要提供一種測(cè)量抽樣方法,借以克服上述的已知技術(shù)的缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的一目的是在提供一種測(cè)量抽樣方法,借以降低工件測(cè)量抽測(cè)率。
本發(fā)明的又一目的是在提供一種測(cè)量抽樣方法,借以及時(shí)提供工件的實(shí)際測(cè)量值,來調(diào)?;蛑匦掠?xùn)練虛擬測(cè)量模型,以確保虛擬測(cè)量的精度。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的,提出一種測(cè)量抽樣方法。在此測(cè)量抽樣方法中,首先收集制程機(jī)臺(tái)處理多個(gè)歷史工件所使用的多組歷史制程資料。然后,進(jìn)行建模步驟。在此建模步驟中,根據(jù)歷史制程資料來建立一DQIX(Process Data Quality Index;制程資料品質(zhì)指標(biāo))模型和一GSI(Global Similarity Index;整體相似度指標(biāo))模型,并計(jì)算出一DQIX門檻值和一GSI門檻值。然后,進(jìn)行測(cè)量工件取樣步驟。在此測(cè)量工件取樣步驟中,提供一工件至制程機(jī)臺(tái),制程機(jī)臺(tái)具有處理此工件的一組制程資料。接著,輸入制程資料至DQIX模型和GSI模型中,以獲得此工件的制程資料的一DQIX值和一GSI值。當(dāng)此工件的DQIX值大于DQIX門檻值時(shí),不對(duì)此工件進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)此工件的DQIX值小于或等于DQIX門檻值時(shí),檢查此工件是否為預(yù)期被測(cè)量工件,并獲得第一檢查結(jié)果。當(dāng)?shù)谝粰z查結(jié)果為是時(shí),對(duì)此工件進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)?shù)谝粰z查結(jié)果為否時(shí),檢查此工件的GSI值是否小于或等于GSI門檻值并獲得第二檢查結(jié)果。當(dāng)?shù)诙z查結(jié)果為是時(shí),不對(duì)此工件進(jìn)行測(cè)量。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的,另提出一種測(cè)量抽樣方法。在此測(cè)量抽樣方法步驟中,設(shè)定一預(yù)設(shè)工件取樣率1/N,預(yù)設(shè)工件取樣率為在一制程機(jī)臺(tái)每處理過N個(gè)工件后選取第N個(gè)工件為一預(yù)期被測(cè)量的工件。在此測(cè)量抽樣方法的測(cè)量工件取樣步驟中,對(duì)一工件計(jì)數(shù)加1。然后,進(jìn)行第一檢查步驟,以檢查一工件的DQIX值是否小于或等于DQIX門檻值而獲得第一檢查結(jié)果。當(dāng)?shù)谝粰z查結(jié)果為否時(shí),不對(duì)此工件進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)?shù)谝粰z查結(jié)果為是時(shí),進(jìn)行第二檢查步驟,以檢查工件計(jì)數(shù)是否大于或等于N而獲得第二檢查結(jié)果。當(dāng)?shù)诙z查結(jié)果為是時(shí),對(duì)此工件進(jìn)行測(cè)量并設(shè)定工件計(jì)數(shù)為0。當(dāng)?shù)诙z查結(jié)果為否時(shí),進(jìn)行第三檢查步驟,以檢查此工件的GSI值是否小于或等于GSI門檻值,而獲得第三檢查結(jié)果。當(dāng)?shù)谌龣z查結(jié)果為是時(shí),不對(duì)此工件進(jìn)行測(cè)量。
因此,應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例,可有效地降低工件測(cè)量抽測(cè)率,并確保虛擬測(cè)量的精度。
附圖說明
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附圖式的說明如下:
圖1為繪示說明本發(fā)明實(shí)施例的信心指標(biāo)值的示意圖。
圖2為繪示說明本發(fā)明實(shí)施例的信心指標(biāo)門檻值的示意圖。
圖3為繪示本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量抽樣方法的流程示意圖。
圖4為繪示本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量工件取樣步驟的流程示意圖。
圖5為繪示本發(fā)明實(shí)施例的虛擬測(cè)量方法的流程示意圖。
圖中元件標(biāo)號(hào)說明:
110 設(shè)定預(yù)設(shè)工件取樣率1/N
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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