[發明專利]一種有機硅防水涂料及制備方法在審
| 申請號: | 201410196340.6 | 申請日: | 2014-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN103965773A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 白永平;邵志敏;丁麗萍 | 申請(專利權)人: | 無錫海特新材料研究院有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D7/12;C09D5/00 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機硅 防水涂料 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種有機硅材料及制備方法,特別是涉及一種有機硅防水涂料及制備方法。
背景技術
近年來隨著高層建筑的快速發展,超長超高的混凝土的施工已經非常普及。并且隨著天氣條件的不斷變化,在普通混凝土的使用過程中,干縮開裂是經常出現的技術問題,它會導致水分的滲漏,引起鋼筋的銹蝕,影響混凝土的使用功能和壽命。在這種條件下,干燥的空氣介質使膨脹劑不能發揮其自身的優勢,這時候研制新型的混凝土防水防裂材料已顯得刻不容緩。
有機硅防水劑是一種無污染、無刺激性的新型高校防水材料,為世界先進國家所廣泛應用,因此改善有機硅防水劑的配方,使其更加具有在現實生活中的實用性是我們當下要解決的問題。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種有機硅防水涂料及制備方法,能夠使混凝土增加韌性提高抗拉強度,提高防水性能,且以簡單操作使用,無污染。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種有機硅防水涂料,包括:硅酸鈉、膨脹劑、助溶劑、至少一種隔熱填料、增塑劑和MS溶劑樹脂,所述硅酸鈉的粘度設置為在25℃時為6~25MPa.S;所述各組分的百分比計算包括:硅酸鈉37.5~62.5%、膨脹劑0.3~1.0%、助溶劑0.3~1.0%、隔熱填料10~20%、增塑劑5~10%和MS溶劑樹脂5~10%;所述硅酸鈉為甲基硅酸鈉和乙基硅酸鈉,其中所述甲基硅酸鈉占22.5~37.5%、乙基硅酸鈉占15~25%,甲基硅酸鈉與所述乙基酸鈉之間的質量比設置為1.5:1或2:1。
在本發明一個較佳實施例中,所述有機硅防水涂料進一步包含有防凍劑,所述防凍劑為亞硝酸鈉類防凍劑,所述亞硝酸鈉類防凍劑占總成分配比的5~8%且為粉狀或液體。
在本發明一個較佳實施例中,所述助溶劑為混合溶劑,所述混合溶劑為乙醇、甘油、丙二醇或聚乙二醇中的一種添加水制成,所述混合溶劑的濃度為96~98%。
在本發明一個較佳實施例中,所述隔熱填料進一步為單斜晶體中的云母粉,所述云母粉的純度為47.9~48.9%。
在本發明一個較佳實施例中,一種有機硅防水涂料的制備方法,包括以下操作步驟:選擇助溶劑中的原料乙醇、甘油、丙二醇或聚乙二醇中的一種添加水制成助溶劑待用,將所述云母粉添加水進行混合攪拌成溶劑,選擇配方中所述的甲基硅酸鈉和乙基硅酸鈉,然后按照配方表中的質量比進行單獨裝置,然后將甲基硅酸鈉和乙基硅酸鈉按照配方中設定比例傾入配置回流冷凝裝置的反應容器中,在反應容器的混合制備中添加所制備的助溶劑和云母粉,然后在封閉條件下進行攪拌與加熱并進行回流,回流后從恒壓漏斗中滴加配方中所設定比例的MS溶劑型樹脂。
在本發明一個較佳實施例中,所述操作步驟反應容器的混合制備中進一步添加有膨脹劑和增塑劑,膨脹劑和增塑劑的添加按照膨脹劑和增塑劑的順序依次進行且設置在添加助溶劑和云母粉步驟之后。
在本發明一個較佳實施例中,所述回流步驟中,所述回流時間為15~25min。
在本發明一個較佳實施例中,所述MS溶劑型樹脂滴加過程中,所述反應容器的溫度在55~65℃。
在本發明一個較佳實施例中,MS溶劑型樹脂滴加過程中所述滴加速度為每分鐘25~40滴。
本發明的有益效果是:本發明通過將膨脹劑、助溶劑、隔熱填料以及增塑劑以一定的配比與硅酸鈉和MS溶劑樹脂及進行混合與制備,得出一種能夠使混凝土增加韌性提高抗拉強度,提高防水性能,且以簡單操作使用,無污染的有機硅防水涂料,造福老百姓。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例提供如下技術方案。
在一個實施例中,一種有機硅防水涂料,包括:硅酸鈉、膨脹劑、助溶劑、至少一種隔熱填料、增塑劑和MS溶劑樹脂,所述硅酸鈉的粘度設置為在25℃時為6~25MPa.S;所述各組分的百分比計算包括:硅酸鈉37.5~62.5%、膨脹劑0.3~1.0%、助溶劑0.3~1.0%、隔熱填料10~20%、增塑劑5~10%和MS溶劑樹脂5~10%;所述硅酸鈉為甲基硅酸鈉和乙基硅酸鈉,其中所述甲基硅酸鈉占22.5~37.5%、乙基硅酸鈉占15~25%,甲基硅酸鈉與所述乙基酸鈉之間的質量比設置為1.5:1或2:1。
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C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





