[發明專利]一種印制電路板疊通孔結構的制造方法在審
| 申請號： | 201410196034.2 | 申請日： | 2014-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN104023484A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 孟昭光 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523303 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 疊通孔 結構 制造 方法 | ||
1.一種印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，包括：
步驟一、在印制電路板設計時，將內外層孔徑相差大于等于0.2mm的通孔進行優化合并布線；
步驟二、在印制電路板制作時，內層芯板進行鉆孔→電鍍→貼膜→曝光→線路蝕刻，形成導電層線路；
步驟三、內層芯板層壓壓合時用半固化膠片或者填孔樹脂將內層芯板的通孔進行填實，完成疊通孔結構的第一次基底過孔；
步驟四、經過層壓壓合后，進行二次外層板鉆孔，在第一次基底過孔位置上，使用直徑小于內層芯板的通孔孔徑的鉆頭進行機械鉆孔，完成疊通孔結構的第二次過孔。
2.根據權利要求1所述的印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，所述半固化膠片的樹脂含量大于等于45％。
3.根據權利要求1所述的印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，還包括在第二次過孔后的電鍍流程。
4.根據權利要求1所述的印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，所述疊通孔結構的最小內孔徑為0.15mm。
5.根據權利要求1所述的印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，所述疊通孔結構的最小外孔徑為0.4mm。
6.根據權利要求1所述的印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，所述疊通孔結構的最小孔間距為0.125mm。
7.根據權利要求1所述的印制電路板疊通孔結構的制造方法，其特征在于，所述疊通孔結構的孔位精度為±75um。
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