[發明專利]一種電路板

有效

• 申請號: 201410195473.1
• 申請日: 2014-05-09
• 公開（公告）號: CN104185357B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 王忠寶
• 申請（專利權）人: 王忠寶
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 范晴

技術領域

本發明涉及一種電路板及其應用，尤其是指線路被絕緣體包覆，并令線路下表面的一部分裸露于絕緣體外的結構。

背景技術

如圖9所示，為現有技術的電路板52的剖面圖，該電路板52具有：一絕緣體40，該絕緣體40由FR-4或BT(Bismaleimide Triazine)等不同的環氧樹脂(epoxy)制成，并具有盲孔(blind via)44、上表面41及下表面42，該盲孔44是供設置線路(7A)用；一球墊(ball land)7B，球墊7B由銅金屬制成且供對外電連接用，并具有側邊7B3、上表面7B1及下表面7B2，其中，下表面7B2的一部分及側邊7B3被絕緣體40包覆，并令下表面7B2的一部分裸露于絕緣體40盲孔44中，而上表面7B1裸露于絕緣體40下表面42外的大氣中；一線路7A，線路7A由銅金屬制成且實施為傳輸電性的管道，并具有側邊7A3、上表面7A1及下表面7A2，其中，下表面7A2與絕緣體40的上表面41接合，且線路7A的一部分設位在絕緣體40盲孔44中，據此，令線路7A與裸露于絕緣體40盲孔44中的球墊7B接合，使線路7A與球墊7B得以電連通；一防焊層(solder mask)80，防焊層80設置在絕緣體40上表面41并覆蓋線路7A的一部分，而未被防焊層80覆蓋的線路7A是裸露于大氣中；導電層90，導電層90通常實施為鎳或金或銀等貴重金屬，該導電層90設置在裸露大氣中的線路7A上表面7A1、側邊7A3，以及球墊7B上表面7B1；由上述說明得知以下四特征，首先是自絕緣體40上表面41到下表面42的電性傳輸路徑，該路徑是自線路7A上表面7A1經過絕緣體40盲孔44，然后傳輸到球墊7B的上表面7B1，其次是防焊層80的厚度Ta，該厚度Ta是由厚度T81及厚度T82組成，其中，厚度T81是覆蓋線路7A側邊7A3的厚度，而厚度T82是覆蓋在線路7A上表面7A1上的厚度，上述二特征均使電路板52厚度T52無法有效的被降低，再其次是導電層90的面積，該面積是包含設置在線路7A側邊7A3的導電層，最后是絕緣體40下表面42無防焊層，令球墊7B僅能供對外電連通的端點用，如供錫球的接合用，而不適于供傳輸電性的管道用，使球墊7B無法在絕緣體40下表面42自由的布置，因為，無防焊層易使裸露在大氣中的球墊7B造成氧化及短路的損壞，同時，球墊7B與絕緣體40結合后，球墊7B的寬度W就已被固定而不易被改變，使電路板52不易彈性的被使用，如：當錫球體積不變，且需縮小錫球的高度時，可藉加大球墊7B寬度W就能達到縮小錫球高度的需求，但球墊7B的寬度W無法再加大，令錫球與球墊7B接合后，無法達到縮小錫球高度的要求而無法被使用。

發明內容

鑒于現有技術的電路板的厚度不易減薄，可由新的電路板結構達到減薄的需求，該新的結構是：提供一具有球墊及傳輸電性管道功效的線路，該線路埋在絕緣體內，其中，線路下表面的一部分及上表面未被絕緣體包覆，而裸露于絕緣體的上表面或下表面，同時，令線路上表面裸露于絕緣體上表面，且被絕緣體包覆的線路下表面及相對應線路上表面的部分，則實施為傳輸電性的管道，并令裸露于絕緣體下表面的線路實施為球墊，據此，藉線路埋在絕緣體內，且絕緣體不需設置盲孔，以及不需設置另一球墊的特征，使該新結構的電路板具有降低成本及厚度的功效。

本發明第一方面提供一種電路板，該電路板至少包含有：

一絕緣體，絕緣體具有開孔、上表面及下表面；一線路，線路具有側邊、上表面及下表面，且下表面是由第一下表面及第二下表面組成，該線路埋在絕緣體內，其中，線路上表面裸露于絕緣體上表面外的大氣中，以供與外界物質電連接用，而線路側邊的至少一部分及第一下表面被絕緣體包覆，并令線路第二下表面設位在絕緣體開孔內，且裸露于絕緣體下表面外的大氣中，以供與外界物質電連接用。

優選地，所述線路的第二下表面與第一下表面不是位于相同的平面，據此，線路更是包含有第二側邊，該第二側邊設位于第一下表面與第二下表面二者間并裸露于絕緣體開孔內。

優選地，所述線路第二下表面呈非平面的形狀。

優選地，還包含一另一線路，該另一線路貼附在絕緣體的下表面。

優選地，所述線路上表面是凹設并裸露于絕緣體上表面外。

優選地，所述線路側邊是由第一側邊及第三側邊組成，且第三側邊未被絕緣體包覆而裸露于絕緣體上表面，并令線路上表面至少一部分是凸出于絕緣體上表面。

優選地，所述線路還包含一延伸部，該延伸部具有上表面及下表面，且延伸部下表面與絕緣體上表面接合。