[發明專利]連體式焊料、電子封裝外殼釬焊裝架工裝

在審

• 申請號: 201410194489.0
• 申請日: 2014-05-09
• 公開（公告）號: CN103949792A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 趙飛;黃志剛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: B23K35/14
• 分類號: B23K35/14;B23K3/08
• 代理公司: 合肥天明專利事務所 34115
• 代理人: 金凱

技術領域

本發明涉及電子產品及光電電子產品氣密性封裝外殼加工領域，具體地說是涉及一種連體式焊料、電子封裝外殼釬焊裝架工裝。

背景技術

電子封裝外殼生產過程中經常用到釬焊引線的工藝，釬焊引線時用到的焊料制作方式通常有兩種，一種是先把焊料絲繞在一根圓柱體上，然后再根據焊料量的要求剪切成單個的焊料環（如圖1所示）；另外一種方式是通過沖制或其他加工方式加工成預成型的單個焊料環。由于兩種方法制作出來的引線焊料都是單個的焊料環，裝架時很繁瑣，效率低，容易少裝漏裝，而且通過繞絲剪切出來的焊料環一致性也差，影響產品質量的一致性。

發明內容

本發明的目的之一是在于提供一種連體式焊料，其避免了單個焊料環的缺點，極大的提高了生產效率。本發明的另一目的在于提供一種電子封裝外殼釬焊裝架工裝，減少了裝架時出錯的機率，提高了裝架效率。

為了解決上述發明目的，所采用的技術方案為：一種連體式焊料，由至少兩個焊料環以及將每個焊料環連接成一整體的焊料筋組成。

作為連體式焊料的進一步改進，所述焊料筋的寬度為焊料環內直徑的1/5～1/10。所述連體式焊料是由薄帶狀焊料沖制加工成型為一體式結構。

為了解決上述另一發明目的，所采用的技術方案為：一種電子封裝外殼釬焊裝架工裝，包括基體和若干個引線，所述基體上開設有數目與引線保持一致的焊接孔，所述連體式焊料也設有數目與引線保持一致的焊料環，所述引線上套置有凸筋，所述連體式焊料鋪設于基體之上，引線插入焊料環和焊接孔中，凸筋的底側與焊料環的上表面抵接。

作為電子封裝外殼釬焊裝架工裝的進一步改進，所述凸筋與引線通過加工成型為一體式結構，且每個凸筋在引線上的安裝位置是一致的。所述基體的材質設為陶瓷或金屬，當材質選擇為陶瓷時，所述基體上沿焊接孔的周邊設置有金屬鍍層。

與現有技術相比，本發明的連體式焊料、電子封裝外殼釬焊裝架工裝，其有益效果表現在：

解決現有技術中引線與殼體釬焊前裝架效率低的問題，適用于引線比較多的情況。焊料原始狀態為薄帶狀巻料，通過沖制加工方式加工成連體式（花紋形狀）結構，使用時根據引線數量來裁剪相應需要的焊料量即可。由于焊料是連體式結構，所以裝架時焊料可以一次定位，然后就可以直接裝引線，從而避免了繁瑣的單個焊料圈安裝過程，節省了裝架時間，提高了生產效率，而且產品一致性非常好。

附圖說明

圖1為現有技術中單個焊料環的結構示意圖。

圖2為引線的結構示意圖。

圖3為連體式焊料的結構示意圖。

圖4為基體的結構示意圖。

圖5為裝架后、釬焊前的結構示意圖。

圖6為釬焊完成后的結構示意圖。

圖中附圖標記含義如下：

10-引線????????????11-凸筋

20-連體式焊料??????21-焊料環???????22-焊料筋

30-基體????????????31-焊接孔???????32-金屬鍍層。

具體實施方式

如圖2所示，引線10帶有凸筋11，每個凸筋11在引線10上的安裝位置是一致的，以便于和基體30進行釬焊，凸筋11可以與引線10是一整體，也可以分體配件組裝形式。

如圖3所示，連體式焊料20由15個焊料環21以及將每個焊料環21連接成一整體的焊料筋22組成，每4個焊料環21按照正方形排布，并通過四個圍成正方形的焊料筋22連接。焊料原始狀態是薄帶狀巻料，通過沖制加工成帶連筋的連體式（花紋）結構。

焊料筋22寬度越窄越好，以利于釬焊時焊料的熔化，但寬度既要滿足沖制加工工藝的要求，又要滿足連體式焊料本身結構強度的要求，一般設計其寬度為焊料環21內直徑的1/5～1/10。

如圖4所示，基體30的材質為陶瓷或金屬，當基體30的材質是陶瓷時，基體30上沿焊接孔31的周邊設置有金屬鍍層32，當基體30的材質是金屬時，如果金屬材料與焊料浸潤可直接進行釬焊，如果不浸潤可先對金屬進行預鍍處理再進行釬焊。

如圖5所示，連體式焊料鋪設于基體30之上，引線10插入焊料環21和焊接孔31中，凸筋11的底側與焊料環21的上表面抵接。

裝架時先用釬焊模具固定基體30，然后把連體式（花紋）焊料20放在釬焊區域上，最后再裝引線10。

引線裝完后用釬焊模具對整個裝配體進行定位并固定，然后放入釬焊燒結爐中進行釬焊。