[發明專利]液體噴出設備和液體噴出頭

有效

• 申請號: 201410193916.3
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN104149490A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 安間弘雅;戶田恭輔
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/19
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種液體噴出設備，在該設備中，液體噴出頭設置有：記錄元件基板，其具有形成于所述記錄元件基板的一個表面的噴出口以及與所述噴出口連通的第一液室和第二液室；和支撐構件，其對所述記錄元件基板的另一表面進行支撐，所述液體噴出頭被以所述噴出口指向下方的狀態安裝，其中，所述第一液室和所述第二液室均具有形成于所述另一表面的開口，所述支撐構件具有第一液體存儲部、第二液體存儲部、從所述第一液體存儲部延伸至所述第一液室的開口的第一連通路徑和從所述第二液體存儲部延伸至所述第二液室的開口的第二連通路徑，所述第一連通路徑和所述第二連通路徑均包含具有比所述第一液室的開口和所述第二液室的開口的面積小的水平截面面積的流路部，所述流路部被以使得所述液體存儲部的內部空間向下變窄的方式連接至所述第一液體存儲部和所述第二液體存儲部中的各液體存儲部，

其中，所述第一連通路徑的所述流路部的長度長于所述第二連通路徑的所述流路部的長度，并且與所述第二液體存儲部相比，所述第一液體存儲部更加遠離所述記錄元件基板，并且

所述第一連通路徑的所述流路部的水平截面面積大于所述第二連通路徑的所述流路部的所述水平截面面積。

2.根據權利要求1所述的液體噴出設備，其中，所述支撐構件具有兩個所述第二連通路徑，并且所述第一連通路徑位于該兩個所述第二連通路徑之間。

3.根據權利要求1所述的液體噴出設備，其中，所述第一液室被以使得在水平方向上彼此相對的內側面之間的距離向下變窄的方式形成。

4.根據權利要求3所述的液體噴出設備，其中，所述第一連通路徑的所述流路部的所述水平截面面積不小于當沿著用穿過了內切于所述第一液室的假想球的中心的假想平面對所述假想球進行切割時獲得的截面的面積。

5.根據權利要求1所述的液體噴出設備，其中，所述支撐構件包含彼此接合的第一構件和第二構件，所述第一液體存儲部和所述第一連通路徑及所述第二連通路徑僅由所述第一構件形成，并且所述第二液體存儲部由所述第一構件和所述第二構件形成。

6.根據權利要求1所述的液體噴出設備，其中，所述第一連通路徑和所述第二連通路徑中的至少一者單獨由所述流路部形成。

7.一種液體噴出頭，其包括：

記錄元件基板，其設置有：形成于所述記錄元件基板的一個表面的元件，所述元件用于產生待用于噴出液體的能量；以及在所述記錄元件基板的所述一個表面與另一表面之間貫穿的第一供給口和第二供給口，所述第一供給口和所述第二供給口用于將所述液體供給至所述元件；

支撐構件，其設置有：能夠存儲所述液體的第一液體存儲部和第二液體存儲部；允許所述第一供給口與所述第一液體存儲部連通的第一連通路徑；和允許所述第二供給口與所述第二液體存儲部連通的第二連通路徑，所述支撐構件對所述記錄元件基板的所述另一表面進行支撐，

其中，所述第一連通路徑的長度長于所述第二連通路徑的長度，并且所述第一連通路徑的在垂直于所述液體的供給方向的方向上的水平截面面積大于所述第二連通路徑的水平截面面積。

8.根據權利要求7所述的液體噴出頭，其中，所述支撐構件具有兩個所述第二連通路徑，并且所述第一連通路徑位于該兩個所述第二連通路徑之間。

9.根據權利要求8所述的液體噴出頭，還包括與所述第一液體存儲部連通的第一液體貯存部和與所述第二液體存儲部連通的第二液體貯存部。

10.根據權利要求9所述的液體噴出頭，其中，在所述第一液體存儲部與所述第一液體貯存部之間以及所述第二液體存儲部與所述第二液體貯存部之間配置有過濾器。

11.根據權利要求7所述的液體噴出頭，其中，所述第一液體存儲部設置有截面積朝向所述第一液體存儲部與所述第一連通路徑的接合部分逐漸減小的部分。