[發(fā)明專利]T/R模塊安裝PCB板結(jié)構(gòu)件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410192726.X
• 申請(qǐng)日: 2014-05-08
• 公開（公告）號(hào): CN103983950A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔玉波;吳鳳鼎;袁向秋;李燦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都雷電微力科技有限公司
• 主分類號(hào): G01S7/02
• 分類號(hào): G01S7/02
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有源相控陣?yán)走_(dá)天線領(lǐng)域，特別涉及一種有源相控陣?yán)走_(dá)天線T/R模塊安裝PCB板結(jié)構(gòu)件。

背景技術(shù)

自20世紀(jì)30年代雷達(dá)問世以來，雷達(dá)技術(shù)在第二次世界大戰(zhàn)中獲得了高速發(fā)展，90年代以后，有源相控陣?yán)走_(dá)已成為雷達(dá)發(fā)展中的主流。每部有源相控陣?yán)走_(dá)中，包含多個(gè)數(shù)量的T/R組件，它既完成接收任務(wù)又完成發(fā)射任務(wù)，還對(duì)天線進(jìn)行相位掃描。每一個(gè)T/R組件就相當(dāng)于一個(gè)普通雷達(dá)的高頻頭，既包含有發(fā)射功率放大器，又有低噪聲放大器、移相器及波束控制電路等功能電路。作為有源相控陣?yán)走_(dá)核心部件之一的T/R組件，隨著現(xiàn)代科技對(duì)有源相控陣?yán)走_(dá)的要求越來越高，因此對(duì)T/R組件的各個(gè)性能也提出了更高的要求，T/R組件要求集成度高、一致性好、體積小、重量輕，能適應(yīng)不同的工作平臺(tái)和環(huán)境。

如附圖1所示，T/R模塊包括用于安裝電路及功能模塊的殼體1，殼體1內(nèi)部焊有能夠?qū)⒛K內(nèi)熱量快速導(dǎo)出的熱管2，殼體1由正反兩面相互對(duì)稱的金屬結(jié)構(gòu)板3組成，結(jié)構(gòu)板3的表面布置有LTCC模塊31、波控子板32、高頻基板等功能模板。波控子板由正反兩面的兩個(gè)PCB板構(gòu)成，將該波控子板安裝于結(jié)構(gòu)件表面，其上的電子器件、芯片等占用殼體表面空間，導(dǎo)致T/R組件的集成度低、體積增大，且安裝時(shí)易被其他功能電路模塊碰撞而損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種節(jié)省空間，保護(hù)器件的T/R模塊安裝PCB板結(jié)構(gòu)件。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種T/R模塊安裝PCB板結(jié)構(gòu)件，包括模塊殼體和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，所述模塊殼體上設(shè)有中空腔體，所述第一PCB板和第二PCB板位于該中空腔體兩側(cè)并安裝于所述模塊殼體上，所述第一PCB板和第二PCB板相對(duì)的一面上的電子器件容納于所述中空腔體內(nèi)。

本發(fā)明在模塊殼體上開設(shè)中空腔體，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體內(nèi)，可以很好的保護(hù)器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率高。

優(yōu)選的，所述位置在于，所述第一PCB板和第二PCB板通過柔性電路板電連接。在柔性電路板處可以折彎，柔性電路板在電路上導(dǎo)通，可以傳遞信號(hào)、數(shù)據(jù)，使第一和第二PCB板可以共享輸入信號(hào)，這樣僅用一個(gè)連接器輸入信號(hào)即可，另外一塊PCB板可以節(jié)省一個(gè)連接器，節(jié)約空間，節(jié)約成本。

優(yōu)選的，所述中空腔體有兩個(gè)，對(duì)稱分布于所述模塊殼體上。

優(yōu)選的，所述中空腔體軸向深度為5mm，所述第一、第二PCB板相對(duì)的面上的電子器件在5mm深度的共用中空腔體空間內(nèi)相互錯(cuò)開布置，能夠更有效的利用空間。

進(jìn)一步的，所述第一、第二PCB板的厚度均為0.9mm，第一PCB板和第二PCB板相背的面上布置貼片元件。

更進(jìn)一步的，所述模塊殼體的厚度為10mm。整個(gè)模塊的厚度只有10mm，尺寸體積小，模塊小型化。第一、第二PCB板的厚度均為0.9mm。第一PCB板和第二PCB板的正面高度空間只有1.6mm，小的貼片元件布在PCB板正面，即第一PCB板和第二PCB板相背的面；反面也就是第一、第二PCB板相對(duì)的面，元器件共用高度為5mm，高的元器件布在這里，第一、第二PCB板相對(duì)面的高大元器件在5mm共用空間內(nèi)可以相互錯(cuò)開放置，能夠更有效的利用空間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：??

本發(fā)明在模塊殼體上開設(shè)中空腔體，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體內(nèi)，可以很好的保護(hù)器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率更高，減小了T/R模塊的尺寸，體積小，同時(shí)由于開設(shè)中間腔體，減輕了模塊重量。

附圖說明：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中的T/R模塊安裝PCB板結(jié)構(gòu)件主視圖。

圖3是圖2的立體圖。

圖4是圖2中的模塊殼體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖2中的兩個(gè)PCB板示意圖；

圖6是圖5的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。