[發(fā)明專利]一種超薄晶體硅柔性太陽電池片的制造工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410192511.8 | 申請日: | 2014-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN104037262A | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉文峰;陸運章;楊曉生;姬常曉;成文 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113 | 代理人: | 馬強 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 超薄 晶體 柔性 太陽電池 制造 工藝 | ||
1.一種超薄晶體硅柔性太陽電池片的制造工藝,依次包括以下步驟:在硅片表面制絨、擴散制PN結(jié)、刻邊與去除磷硅玻璃、PECVD沉積SiNx減反射膜、制備正面電極和鋁背場、共燒形成歐姆接觸;其特征是,在所述表面制絨與擴散制PN結(jié)之間增加了以下步驟:?
首先,通過PECVD方法在制絨后的硅片正面沉積SiNx保護膜,控制SiNx保護膜的膜層厚度為150-200nm,折射率控制在2.0-2.2之間;?
其次,用質(zhì)量濃度為5%-10%的氫氧化鈉溶液對正面沉積SiNx保護膜后的硅片進行背面腐蝕減薄,腐蝕時間為20min-30min,控制硅片的厚度在50-120μm之間;最后,用質(zhì)量濃度為8%-12%的氫氟酸溶液去除硅片的正面SiNx保護膜,反應(yīng)時間為5min-15min。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述超薄晶體硅柔性太陽電池片的制造工藝,其特征是,具體步驟為:?
(1)表面制絨:將去損傷后的硅片置于制絨液中,在80℃-90℃下反應(yīng)20-30分鐘,在硅片表面形成絨面;所述硅片為厚度130-180μm,電阻率0.5-3Ω·cm的單晶硅片;所述制絨液中含有氫氧化鈉和異丙醇,所述氫氧化鈉的質(zhì)量濃度為0.5%-1.5%,所述異丙醇的質(zhì)量濃度為5%-10%;?
(2)PECVD正面沉積SiNx保護膜:通過PECVD方法在制絨后的硅片正面沉積SiNx保護膜,控制SiNx保護膜的膜層厚度為150-200nm,折射率控制在2.0-2.2之間;?
(3)背面腐蝕減薄:用質(zhì)量濃度為5%-10%的氫氧化鈉溶液對正面沉積SiNx保護膜后的硅片進行背面腐蝕減薄,腐蝕時間為20min-30min,控制硅片的厚度在50-100μm之間;?
(4)去除正面SiNx保護膜:用質(zhì)量濃度為8%-12%的氫氟酸溶液去除硅片的正面SiNx保護膜,反應(yīng)時間為5min-15min;?
(5)擴散制PN結(jié):采用三氯氧磷為液態(tài)源,液態(tài)源由N2攜帶方式進入擴散爐,在氧氣氛圍下進行擴散,形成PN結(jié);?
(6)刻邊與去除磷硅玻璃;?
(7)PECVD沉積SiNx減反射膜:膜厚控制在70nm-80nm之間,折射率控制在2.0-2.2之間;?
(8)制備正面電極和鋁背場,所述鋁背場的厚度控制在1-5μm;?
(9)共燒形成歐姆接觸。?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述超薄晶體硅柔性太陽電池片的制造工藝,其特征是,步驟(8)所述制備正面電極和鋁背場,大于80μm厚度硅片采用絲網(wǎng)印刷設(shè)備印刷正背面銀電極和鋁背場,80μm以下的厚度硅片采用噴墨打印技術(shù)非接觸打印正背面銀電極和鋁背場。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





