[發明專利]一種車用照明的大功率LED COB倒裝封裝結構

有效

• 申請號: 201410191968.7
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN103943619B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: 杜正清;葛愛明
• 申請（專利權）人: 江蘇洪昌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/16;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，由支架（1）、ESD保護器（2）、LED芯片（3）、陶瓷熒光片（4）、圍壩（5）、印刷電路（6）和電極（7）組成；所述的印刷電路（6）位于支架（1）的上部，印刷電路（6）上焊接有供電所需的電極（7），LED芯片（3）封裝于支架（1）的印刷電路（6）上，陶瓷熒光片（4）貼裝在LED芯片（3）的上部并固定于圍壩（5）上；其特征在于：所述的LED芯片（4）串聯連接在電極（7）上，ESD保護器（2）與LED芯片（3）組并聯連接。

2.根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，其特征在于：所述的支架（1）為氮化鋁陶瓷，厚度為0.5-1.6mm。

3.根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，其特征在于：所述的印刷電路（6）位于支架（1）的上部，用于LED芯片（3）的倒裝共晶焊接以及與電極（7）的連接，并且為LED芯片（3）供電。

4.根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，其特征在于：所述的LED芯片（3）是由多顆芯片串聯連接，四顆芯片呈2×1、3×1、4×1、5×1、6×1方式排列，每兩顆之間的間隔為0.1-0.5mm。

5.根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，其特征在于：所述的LED芯片（3）上貼裝了陶瓷熒光片（4），并通過圍壩（5）固定。

6.根據權利要求1所述的一種車用照明的大功率LED?COB倒裝封裝結構，其特征在于：所述的電極（7）位于印刷電路（6）上，用于連接外接供電裝置。