[發(fā)明專利]貼合分離方法及分離裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410191690.3
• 申請日: 2014-05-08
• 公開（公告）號: CN104143499B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 橫田道也
• 申請（專利權(quán)）人: 信越工程株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 呂林紅

1.一種貼合分離方法，在薄板基板和加強(qiáng)用的支承基板被貼合的狀態(tài)下，對所述薄板基板進(jìn)行規(guī)定處理，在該處理結(jié)束之后，將所述薄板基板和所述支承基板分離，所述貼合分離方法的特征在于，

所述支承基板具有：邊框狀且凹狀的階梯差部，其形成于所述支承基板的外周部分；以及抵接面，其形成為在除所述階梯差部以外的中央部分與所述薄板基板的內(nèi)表面對置，

所述貼合分離方法包括：重疊工序，在真空氣氛中，將所述薄板基板和所述支承基板接合，并以將邊框狀的密封件夾在所述薄板基板的所述內(nèi)表面與所述支承基板的比所述抵接面靠外周的外周部分之間的方式貼合而形成貼合基板；及

分離工序，在大氣壓氣氛中，除掉所述貼合基板的所述密封件的至少一部分，并且向形成于所述密封件的內(nèi)側(cè)的真空空間放入流體而實現(xiàn)大氣開放，

在所述分離工序中，對沿著所述階梯差部配置的所述密封件的至少一部分插入貫穿部件來開設(shè)出通孔，并且從所述通孔向所述真空空間導(dǎo)入大氣壓流體而使其大氣開放。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合分離方法，其特征在于，

在所述支承基板中除所述階梯差部以外的所述抵接面和與其對置的所述薄板基板的內(nèi)表面中央部之間，以規(guī)定密度形成微細(xì)的凹凸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼合分離方法，其特征在于，

所述密封件由能夠被溶解液溶解的粘附材料構(gòu)成，在所述分離工序中，將所述貼合基板的所述密封件的至少一部分浸漬在所述溶解液中，從而在所述溶解液中使所述真空空間大氣開放。

4.一種分離裝置，對于貼合基板，該貼合基板通過在真空氣氛中將薄板基板和加強(qiáng)用的支承基板夾住邊框狀的密封件貼合而成，在大氣壓氣氛中將所述薄板基板和所述支承基板分離，所述分離裝置的特征在于，

所述支承基板具有：邊框狀且凹狀的階梯差部，其形成于所述支承基板的外周部分；以及抵接面，其形成為在除所述階梯差部以外的中央部分與所述薄板基板的內(nèi)表面對置，

所述分離裝置具備：

貫穿部件，其被設(shè)置成與所述貼合基板的所述密封件對置且相對移動自如，

所述貫穿部件被構(gòu)成為如下：具有被插入到沿著所述階梯差部配置的所述密封件的至少一部分的刀尖，并且隨著所述刀尖相對于所述貼合基板的相對移動，在所述密封件的至少一部分開設(shè)出通孔，并且從所述通孔向形成于所述密封件的內(nèi)側(cè)的真空空間導(dǎo)入大氣壓流體而使其大氣開放。