[發明專利]電容器元件的安裝結構體及電容器元件的安裝方法

在審

• 申請號: 201410191050.2
• 申請日: 2014-05-07
• 公開（公告）號: CN104143437A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 藤本力;服部和生
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/35
• 分類號: H01G4/35;H01G4/38;H01G4/30;H05K3/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

技術領域

本發明涉及將長方體形狀的多個電容器元件安裝到布線基板而成的電容器元件的安裝結構體及將長方體形狀的多個電容器元件安裝到布線基板時的電容器元件的安裝方法。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備的高性能化，作為電子部件的層疊陶瓷電容器的大電容化也在不斷發展。在大電容的層疊陶瓷電容器中，作為電介質材料使用的是鈦酸鋇(BaTiO₃)等高介電常數的陶瓷材料。

這些高介電常數的陶瓷材料具有壓電性及電致伸縮性，因此在包含由高介電常數的陶瓷材料組成的電介質的層疊陶瓷電容器中，在被施加了電壓之際產生機械性的變形。

為此，若向被安裝于布線基板的大電容的層疊陶瓷電容器施加交流電壓、或疊加有交流分量的直流電壓，則因為陶瓷材料所產生的機械性的變形而發生振動，該振動向布線基板傳播，由此電路基板振動。

在此，通過所傳播來的振動，電路基板以可聽頻段、即20[Hz]～20[kHz]的頻率進行了振動的情況下，發生被稱為所謂的“嗚叫(acoustic?noise)”的噪聲。

例如，雖然電子設備所搭載的DC/DC變換器將直流電壓變換成適于各電子器件的規定的直流電壓后作為電力來供給，但在該DC/DC變換器的輸入輸出電路中為了減輕基于開關動作而發生的噪聲，連接解耦用的層疊陶瓷電容器。該層疊陶瓷電容器因上述開關動作而被施加疊加于直流電壓的波紋電壓(ripple?voltage)，但因該波紋電壓，層疊陶瓷電容器發生具有可聽頻段的頻率的機械性變形，該變形向布線基板傳播，由此在電路基板發生噪聲。

作為實現該噪聲降低的技術，提出了各種各樣的方案，其中之一由日本特開2000-232030號公報(專利文獻1)公開。該專利文獻1所公開的技術如下：在布線基板的表面背面的對應位置上面對稱地安裝同等規格的一對層疊陶瓷電容器，使從一方層疊陶瓷電容器向布線基板傳播的振動和從另一方層疊陶瓷電容器向布線基板傳播的振動按照相互地抵消的方式起作用，由此實現噪聲的降低。

再有，作為實現上述噪聲的降低的另一種技術，由日本特開2002-232110號公報(專利文獻2)公開。該專利文獻2所公開的技術如下：構成為在布線基板的同一主表面上按照其長軸平行地排列的方式互相接近地安裝一對層疊陶瓷電容器，且向這一對層疊陶瓷電容器施加波紋電壓，以使被傳遞至布線基板的振動波的振動成為幾乎反相的振幅關系，由此實現噪聲的降低。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-232030號公報

專利文獻2：日本特開2002-232110號公報

然而，上述專利文獻1所公開的技術僅能應用于層疊陶瓷電容器可安裝于布線基板的表面背面的情況下，在電子電路的電路設計上或電子設備的結構設計上來說，在只能將層疊陶瓷電容器安裝于布線基板的單面的情況下本來是無法應用的。為此，存在有損電子電路的電路設計及/或電子設備的結構設計的自由度的問題。

再有，在應用了上述專利文獻1所公開的技術的情況下，作為結果而將層疊陶瓷電容器安裝于布線基板的表面背面，因此電路基板的厚度必然有所增加，也存在導致電子設備的大型化的問題。

另外，上述專利文獻2所公開的技術需要采取按照被傳遞至布線基板的振動波的振動成為幾乎反相的振幅關系的方式向一對層疊陶瓷電容器施加波紋電壓的構成，因此實際上對電子部件的安裝布局或電路構成產生非常大的制約。為此，根據情況不同，為了實現該構成，也存在電路基板需要冗長的空間的情形，存在容易引起電子設備的大型化的問題。

發明內容

因此，本發明是鑒于上述問題點而進行的，其目的在于提供一種既能防止電子設備的大型化又能降低噪聲的電容器元件的安裝結構體，其目的還在于提供一種既能防止電子設備的大型化又能降低噪聲的電容器元件的安裝方法。