[發明專利]成形用包裝材料在審
| 申請號: | 201410190524.1 | 申請日: | 2014-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN104139598A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 南堀勇二 | 申請(專利權)人: | 昭和電工包裝株式會社 |
| 主分類號: | B32B37/10 | 分類號: | B32B37/10;B32B27/28;B65D65/40 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成形 包裝材料 | ||
1.一種成形用包裝材料,其特征在于,
具有:由耐熱性樹脂構成的外側基材層;由熱塑性樹脂構成的內側密封層;配置在所述外側基材層與所述內側密封層之間的金屬箔層;和形成在所述外側基材層的與金屬箔層側相反一側的罩面涂層,
所述罩面涂層由包含主劑樹脂、固化劑、和固體微粒的樹脂組合物構成,其中所述主劑樹脂包含苯氧基樹脂及聚氨酯樹脂。
2.如權利要求1所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述主劑樹脂中的苯氧基樹脂與聚氨酯樹脂的質量比為,相對于苯氧基樹脂1,聚氨酯樹脂為0.6~1.6。
3.如權利要求2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述苯氧基樹脂與聚氨酯樹脂的質量比為,相對于苯氧基樹脂1,聚氨酯樹脂為0.8~1.4。
4.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述固體微粒的平均粒徑為1~10μm。
5.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述樹脂組合物中的固體微粒的含有率為0.1~60質量%。
6.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述固體微粒包含二氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、碳酸鈣、硫酸鈣、硅酸鈣、炭黑中的一種以上的無機微粒。
7.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述固體微粒包含丙烯酸酯類化合物、聚苯乙烯類化合物、環氧樹脂、聚酰胺類化合物、及它們的交聯物中的一種以上的有機微粒。
8.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述外側基材層由雙軸拉伸聚酰胺薄膜構成。
9.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述外側基材層由雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜構成。
10.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述外側基材層由將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜和聚酰胺薄膜層疊而得到的多層薄膜構成。
11.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述內側密封層由熱塑性樹脂未拉伸薄膜構成。
12.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述外側基材層和金屬箔層通過含有多元醇成分及異氰酸酯成分的二液固化型聚氨酯類粘接劑而接合。
13.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
在所述金屬箔的至少一面上形成有化學轉化覆蓋膜。
14.如權利要求1或2所述的成形用包裝材料,其特征在于,
所述金屬箔層由鋁箔構成。
15.一種成形用包裝材料,其特征在于,
具有:由耐熱性樹脂構成的外側基材層;由熱塑性樹脂構成的內側密封層;配置在所述外側基材層與所述內側密封層之間的金屬箔層;和形成在所述外側基材層的與金屬箔層側相反的一側的罩面涂層,
所述罩面涂層由包含主劑樹脂、固化劑、和二氧化硅的樹脂組合物構成,其中所述主劑樹脂包含苯氧基樹脂及聚氨酯樹脂。
16.一種成形用包裝材料,其特征在于,
具有:由耐熱性樹脂構成的外側基材層;由熱塑性樹脂構成的內側密封層;配置在所述外側基材層與所述內側密封層之間的金屬箔層;和形成在所述外側基材層的與金屬箔層側相反的一側的罩面涂層,
所述罩面涂層由包含主劑樹脂、固化劑、和丙烯酸酯類化合物及其交聯物的樹脂組合物構成,其中所述主劑樹脂包含苯氧基樹脂及聚氨酯樹脂。
17.一種成形用包裝材料,其特征在于,
由耐熱性樹脂構成的外側基材層通過雙軸拉伸聚酰胺薄膜而構成,所述成形用包裝材料具有:所述外側基材層;由熱塑性樹脂構成的內側密封層;配置在所述外側基材層與所述內側密封層之間的金屬箔層;和形成在所述外側基材層的與金屬箔層側相反的一側的罩面涂層,
所述罩面涂層由包含主劑樹脂、固化劑、和固體微粒的樹脂組合物構成,其中所述主劑樹脂包含苯氧基樹脂及聚氨酯樹脂。
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