[發明專利]薄膜倒裝結構、金屬凸塊結構與形成薄膜倒裝結構的方法

有效

• 申請號: 201410189758.4
• 申請日: 2014-05-06
• 公開（公告）號: CN104143540B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 林久順
• 申請（專利權）人: 奇景光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種薄膜倒裝結構，包含：

金屬焊墊；

護層，位于該金屬焊墊上，并定義出位于該金屬焊墊上的一凹穴；

黏著層，位于該凹穴中、位于該金屬焊墊上、又部分位于該護層上，其中該黏著層直接接觸該金屬焊墊與該護層；

金屬凸塊，由一第一金屬所組成且部分位于該凹穴中并覆蓋該黏著層；

帽蓋層，由一第二金屬所組成、位于該金屬凸塊上并覆蓋該金屬凸塊，而使得該金屬凸塊不會暴露出來；

凸塊合金層，直接夾置于該金屬凸塊與該帽蓋層間，其中該凸塊合金層是該第一金屬與該第二金屬的一第一合金，并具有一第一梯度組成；

基材，用來電連接該帽蓋層，其包含：

聚合材料層；

引腳層，由該第一金屬所組成且直接連接至該聚合材料層；

覆層，由該第二金屬所組成且完全覆蓋該引腳層，而使得該引腳不會暴露出來；

引腳合金層，直接夾置于該引腳層與該覆層間，其中該引腳合金層是該第一金屬與該第二金屬的一第二合金，并具有一第二梯度組成；以及

界面合金層，直接夾置于該覆層與該帽蓋層間，其中該界面合金層是該第一金屬與該第二金屬的一第三合金，并具有一第三梯度組成。

2.如權利要求1所述的薄膜倒裝結構，其中該帽蓋層自行對準于該金屬凸塊。

3.如權利要求1所述的薄膜倒裝結構，其中該帽蓋層、該黏著層、與該護層間具有一嵌穴。

4.如權利要求1所述的薄膜倒裝結構，其中該覆層的表面積不小于該帽蓋層的表面積。

5.如權利要求1所述的薄膜倒裝結構，其中該覆層對準于該帽蓋層。

6.如權利要求1所述的薄膜倒裝結構，還包含：

樹脂，位于該護層與該聚合材料層間，以密封該界面合金層、該覆層與該帽蓋層。

7.一種形成薄膜倒裝結構的方法，包含：

制備一載體，其包含：

金屬焊墊；

護層，位于該金屬焊墊上，并定義出位于該金屬焊墊上的一凹穴；

黏著層，位于該凹穴中、位于該金屬焊墊上又部分位于該護層上，其中該黏著層直接接觸該金屬焊墊與該護層；

金屬凸塊，由一第一金屬所組成且部分位于該凹穴中并覆蓋該黏著層；

帽蓋層，由一第二金屬所組成、位于該金屬凸塊上并覆蓋該金屬凸塊，而使得該金屬凸塊不會暴露出來；

凸塊合金層，直接夾置于該金屬凸塊與該帽蓋層間，其中該凸塊合金層是該第一金屬與該第二金屬的一第一合金，并具有一第一梯度組成；

提供一基材，包含：

聚合材料層；

引腳層，由該第一金屬所組成且直接連接至該聚合材料層；

覆層，由該第二金屬所組成且完全覆蓋該引腳層，而使得該引腳不會暴露出來；以及

引腳合金層，直接夾置于該引腳層與該覆層間，其中該引腳合金層是該第一金屬與該第二金屬的一第二合金，并具有一第二梯度組成；

將該基材連接至該載體，而使得該覆層直接接觸該帽蓋層；以及

進行一連接步驟，而形成直接夾置于該覆層與該帽蓋層間的一界面合金層，其中該界面合金層是該第一金屬與該第二金屬的一第三合金，并具有一第三梯度組成。

8.如權利要求7所述的形成薄膜倒裝結構的方法，其中制備該載體包含：

提供一底材，包含：

金屬焊墊；

護層，位于該金屬焊墊上，并定義出位于該金屬焊墊上的一凹穴；

黏著層，位于該凹穴中、覆蓋并直接接觸該金屬焊墊與該護層；以及

圖案化光致抗蝕劑，位于該黏著層上，并包含暴露位于該凹穴中與該護層上的該黏著層的一開口；

以一金屬凸塊材料填入該開口中；

移除該圖案化光致抗蝕劑，使得該金屬凸塊材料成為位于該黏著層上的一金屬凸塊；

移除沒有被該金屬凸塊材料所覆蓋的該黏著層，以部分暴露位于下方的該護層；以及

形成該第二金屬的一帽蓋層，以完全覆蓋該金屬凸塊。

9.如權利要求8所述的形成薄膜倒裝結構的方法，其中移除該黏著層時，過移除該黏著層，以形成位于該帽蓋層、該黏著層、與該護層間的一嵌穴。

10.如權利要求8所述的形成薄膜倒裝結構的方法，還包含：

經由熟化該金屬凸塊以調整該金屬凸塊的硬度。