[發(fā)明專利]電子元件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410188208.0 | 申請日： | 2014-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN104168004B | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 山內(nèi)基;川內(nèi)治;福田靖;石橋良庸 | 申請（專利權(quán)）人： | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 呂俊剛,劉久亮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子元件，該電子元件包括：
基板，其由陶瓷形成，并包括位于該基板的上表面上的多個焊盤；
多個元件，其利用分別接合至所述多個焊盤的多個凸塊而倒裝地安裝在所述基板的所述上表面上；以及
多個附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在多個焊盤/凸塊對中的每一對中與焊盤和凸塊中的較小一方的至少一部分交疊，所述多個焊盤/凸塊對由彼此接合的所述多個焊盤和所述多個凸塊構(gòu)成，
其中，
所述多個附加膜被設(shè)置為分別與所述多個元件對應(yīng)，并且
所述多個附加膜中的每個與對應(yīng)元件的所述多個焊盤/凸塊對的整個重疊，并且小于所述對應(yīng)元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其中，
所述多個附加膜由金屬形成。
3.一種制造電子元件的方法，該方法包括以下步驟：
在由陶瓷形成的基板的下表面上形成多個附加膜；以及
在形成所述多個附加膜之后，通過將多個凸塊接合至位于所述基板的上表面上的多個焊盤來倒裝地安裝多個元件，使得所述多個附加膜在多個焊盤/凸塊對中的每一對中與焊盤和凸塊中的較小一方的至少一部分交疊，所述多個焊盤/凸塊對由彼此接合的所述多個焊盤和所述多個凸塊構(gòu)成，
其中，
所述多個元件的倒裝安裝包括通過使用工具朝向所述基板按壓所述多個元件中的每個元件的上表面來倒裝地安裝所述多個元件以分別與所述多個附加膜對應(yīng)，并且所述多個附加膜中的每個與對應(yīng)元件的焊盤/凸塊對的整個重疊，并且小于所述對應(yīng)元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，
所述多個元件的倒裝安裝包括利用超聲波沿著所述基板的所述上表面的延伸方向振動所述多個元件來倒裝地安裝所述多個元件。
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