[發明專利]一種LED發光器件及其制備方法

有效

• 申請號: 201410187574.4
• 申請日: 2014-05-06
• 公開（公告）號: CN105097999B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 王森;趙昆;王莉;黃德忠;張強
• 申請（專利權）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 劉世平

1.一種LED發光器件(100)，其包括基板(101)、設置在所述基板(101)上的LED芯片(102)和有機層(103)，

其特征在于，

在所述LED芯片(102)和所述有機層(103)之間設有折射率介于LED芯片和硅膠之間的折射率緩沖層(104)，通過所述折射率緩沖層(104)將所述LED芯片(101)發出的光線引入所述有機層(103)；

所述有機層(103)上覆蓋有熒光粉非均勻分布的非均勻發光粉層(105)；

所述折射率緩沖層(104)包括折射率介于LED芯片和硅膠之間的粉末狀填充物，并且所述粉末狀填充物的透光率大于50％，折射率在1.05～2.5范圍內，粒度范圍在0.1μm～200μm內；所述粉末狀填充物是玻璃微珠、熔凝石英、螢石和/或冕牌玻璃。

2.如權利要求1所述的LED發光器件(100)，其特征在于，非均勻發光粉層(105)包括彼此層疊布置且由彼此類型不同的熒光粉構成的至少兩層發光粉層，或者包括彼此層疊布置且由類型相同但粒徑各異的熒光粉構成的至少兩層發光粉層，或者包括由彼此層疊布置且由彼此類型不同而粒徑也各異的熒光粉構成的至少兩層發光粉層。

3.如權利要求1所述的LED發光器件(100)，其特征在于，在所述非均勻發光粉層(105)中，相同種類或相同粒徑的熒光粉是彼此相對地均勻排布的，而不同種類或不同粒徑的熒光粉是彼此相對地非均勻排布的。

4.如權利要求1所述的LED發光器件(100)，其特征在于，所述非均勻發光粉層(105)包括彼此分區域布置的至少兩種不同類型的熒光粉層，并且所述至少兩種不同類型的熒光粉層分別各自對應亮度可調的LED芯片(102)，使得所述至少兩種不同類型的熒光粉層在對應LED芯片的激發下發出不同亮度或不同顏色的光線。

5.如前述權利要求之一所述的LED發光器件(100)，其特征在于，設置在所述折射率緩沖層(104)和所述非均勻發光粉層(105)之間的所述有機層(103)中分布有熒光粉或其他散光物質。

6.如權利要求5所述的LED發光器件(100)，其特征在于，所述折射率緩沖層(104)是通過把粉末狀填充物添加到硅膠中而制成的。

7.如權利要求5所述的LED發光器件(100)，其特征在于，所述非均勻發光粉層(105)以發光膜的形式粘貼在所述有機層(103)上或以點膠的方式覆蓋在所述有機層(103)上。

8.如權利要求5所述的LED發光器件(100)，其特征在于，所述非均勻發光粉層(105)的入射面和/或出光面形成有凹凸不平的微觀表面。

9.如權利要求5所述的LED發光器件(100)，其特征在于，由彼此類型不同的熒光粉或彼此類型相同、粒徑各異的熒光粉或彼此類型不同而粒徑也各異的熒光粉疊層布置的非均勻發光粉層(105)，其中，相鄰熒光粉層之間的接觸面形成有凹凸不平的微觀表面。

10.一種LED發光器件的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

將LED芯片固定在基板上；

用折射率介于LED芯片和硅膠之間的粉末狀填充物與硅膠均勻混合形成的折射率緩沖層以粘合的方式設置在所述LED芯片上；

在折射率緩沖層上設置有機層；

在所述有機層之上設置熒光粉非均勻分布的非均勻發光粉層；

通過將重量百分比0.01％～50％的粉末狀填充物與硅膠均勻混合而得到折射率緩沖層，所述粉末狀填充物的透光率大于50％，折射率在1.05～2.5的范圍內，粒度在0.1μm～200μm的范圍內，并且所述粉末狀填充物是玻璃微珠、熔凝石英、螢石和/或冕牌玻璃。