[發明專利]高光效的LED球泡燈

無效

• 申請號: 201410186276.3
• 申請日: 2014-05-04
• 公開（公告）號: CN103994349A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 嚴錢軍;高基偉;徐小秋;肖兆新
• 申請（專利權）人: 杭州杭科光電股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 邱啟旺

1.一種高光效的LED球泡燈，其特征在于，包括：多個LED燈絲(1)、芯柱(3)、LED驅動器(7)、標準接口(9)、燈罩(10)；所述多個LED燈絲(1)和芯柱(3)由燈罩(10)密封，且燈罩(10)中填充散熱材料(11)；每個LED燈絲(1)的兩端均通過LED燈絲(1)的兩個燈絲電極(2)與芯柱(3)上的兩個芯柱電極(4)點焊連接，多個LED燈絲(1)在球泡燈內部圍繞芯柱(3)排布；所述芯柱(3)下部連接排氣管(5)；芯柱(3)的芯柱電極(4)通過電連接線(6)與LED驅動器(7)相連，LED驅動器(7)通過引線(8)與標準接口(9)連接，標準接口(9)與外部AC或DC電源相連通。?

2.根據權利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述多個LED燈絲(1)在球泡燈內部圍繞芯柱(3)排布具體為：LED燈絲(1)圍繞芯柱(3)呈錐狀線性排布、LED燈絲(1)圍繞芯柱(3)呈線性交叉排布、LED燈絲(1)圍繞芯柱(3)呈正多邊形排布或LED燈絲(1)圍繞芯柱(3)呈M型排布。?

3.根據權利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述LED燈絲(1)包括：燈絲電極(2)、透明基板(12)、多個LED芯片(13)、鍵合線(14)和熒光膠(15)，多個LED芯片(13)固定在兩端含有燈絲電極(2)的透明基板(12)上，LED芯片(13)之間、LED芯片(13)與燈絲電極(2)之間通過鍵合線(14)相連接，LED芯片(13)、鍵合線(14)和透明基板(12)上包裹熒光膠(15)。?

4.根據權利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述LED燈絲(1)包括：燈絲電極(2)、透明基板(12)、多個LED芯片(13)、線路(16)和熒光膠(15)，多個LED芯片(13)固定在具有線路(16)的透明基板(12)上，通過LED芯片(13)將透明基板(12)上的線路(16)與透明基板(12)兩端的燈絲電極(2)連接起來，LED芯片(13)和透明基板(12)上包裹熒光膠(15)。?

5.根據權利要求1所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述LED燈絲(1)包括：燈絲電極(2)、導電基板(17)、多個LED芯片(13)、鍵合線(14)，多個LED芯片(13)固定在具有微孔(18)的導電基板(17)上，導電基板(17)的一端作為一個燈絲電極(2)，導電基板(17)的另一端通過粘結材料(19)與另一個燈絲電極(2)相連，LED芯片(13)之間、LED芯片(13)與燈絲電極(2)之間通過鍵合線(14)連接起來，LED芯片(13)、鍵合線(14)、微孔(18)、粘結材料(19)和導電基板(17)上包裹熒光膠(15)。?

6.根據權利要求1所述的高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述芯柱(3)內部包括絕緣層(3-1)、第一夾層(3-2)、第二夾層(3-3)、第一鍍層(3-4)、第三夾層(3-5)和第二鍍層(3-6)中的一種或者幾種；所述絕緣層(3-1)的材料為玻璃或者透明陶瓷；第一夾層(3-2)的材料為金屬銀、鋁或鈦；第二夾層(3-3)的材料為石蠟或金屬鹽；鍍層(3-4)的材料為銀、鋁、鈦或鉑；第三夾層(3-5)的材料為銅或其合金材料；第二鍍層(3-6)的材料為氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦中的一種或幾種；所述芯柱電極(4)的材料為金、銀、銅、鐵、鋁或其合金材料；所述標準接口(9)為E12、E14、E26、E27或E39。?

7.根據權利要求1所述的高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述散熱材料(11)為氣體或液體；當散熱材料是氣體時，其組分是基礎氣體或由基礎氣體與輔助氣體混合組成，所述基礎氣體與輔助氣體的質量比為80-100:0-20，所述基礎氣體由氫氣、氮氣、氦氣的一種或多種按任意配比混合組成，所述輔助氣體由氖氣、氬氣、氪氣、氙氣的一種或多種按任意配比混合組成；當散熱材料是液體時，其組分由水、乙醇、甘油、硅油的一種或多種按任意配比混合組成；所述燈罩(10)為透明的玻璃燈罩、磨砂的玻璃燈罩或外部涂覆透明硅膠的玻璃燈罩。?

8.根據權利要求3或4所述高光效的LED球泡燈，其特征在于，所述透明基板(12)的材料為透明玻璃、微晶玻璃、透明陶瓷、釔鋁石榴石、氧化鋁(藍寶石)、氮氧化氯、氧化釔陶瓷、氟化鎂陶瓷、氟化鈣陶瓷或透明的耐熱PC/PS/PMMA。