[發(fā)明專利]多層陶瓷電子組件和其上安裝有多層陶瓷電子組件的板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410185853.7
• 申請日: 2014-05-05
• 公開（公告）號: CN104810153B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設計）人: 樸祥秀;樸珉哲
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 韓明星,王占杰

1.一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：

多層陶瓷電容器，包括第一陶瓷主體、多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，第一陶瓷主體中堆疊有多個介電層，多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極通過第一陶瓷主體的側(cè)表面交替地暴露，使每個介電層設置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，第一外電極和第二外電極分別從第一陶瓷主體的側(cè)表面延伸至第一陶瓷主體的安裝表面的一些部分，并分別連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極；以及

陶瓷芯片，包括第二陶瓷主體、第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極、第一連接端子和第二連接端子以及第一外端子和第二外端子，第二陶瓷主體通過堆疊多個陶瓷層來形成并被設置于多層陶瓷電容器的安裝表面，第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極設置在第二陶瓷主體中，以分別通過第二陶瓷主體的一個側(cè)表面和一個端表面以及另一側(cè)表面和另一端表面暴露，并使每個陶瓷層設置在第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極之間，第一連接端子和第二連接端子分別從第二陶瓷主體的側(cè)表面延伸至第二陶瓷主體的上表面的一些部分，并且分別連接到多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極，第一外端子和第二外端子分別設置在第二陶瓷主體的端部上，并且分別連接到第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極的暴露的部分。

2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極以及陶瓷芯片的第一連接端子和第二連接端子具有分別設置在第一連接端子和第二連接端子上的第一導電粘合層和第二導電粘合層。

3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極從第一陶瓷主體的兩個側(cè)表面分別延伸至第一陶瓷主體的上表面的一些部分。

4.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極分別設置在第一陶瓷主體的兩個側(cè)表面的中心部分上。

5.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器包括分別設置在第一陶瓷主體的上表面和下表面上的上覆蓋層和下覆蓋層。

6.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷芯片的第一外端子和第二外端子分別完全覆蓋第二陶瓷主體的兩端。

7.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷芯片的第一連接端子和第二連接端子以及第一外端子和第二外端子均具有包括內(nèi)部導電樹脂層和外部鍍覆層的雙層結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極由導電糊形成，

第一連接端子和第二連接端子以及第一外端子和第二外端子的外部鍍覆層均具有內(nèi)部鎳鍍覆層和外部金鍍覆層的雙層結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電子組件，其中，多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極均包括內(nèi)部鎳鍍覆層和外部錫鍍覆層，

陶瓷芯片的第一連接端子和第二連接端子以及第一外端子和第二外端子的外部鍍覆層均具有包括內(nèi)部鎳鍍覆層和外部錫鍍覆層的雙層結(jié)構(gòu)。